在关于苹果情况的长篇报告中，分析师Wayne Ma和Qianer Liu重回放弃芯片项目“高性能苹果。”他们指出，这种新芯片将是“由四个较小的芯片组装在一起组成。苹果公司已经知道这种设计，“Ultra”芯片是两个面对面的“Max”芯片。
对于这种更强大的变体，最可能的想法是将两个“Ultra”芯片（即 4 个“Max”芯片）组合在一个块中。这样的组件将具有前所未有的计算能力。苹果无疑会使用这款芯片Mac Pro 的变体或 Mac Studio。
苹果希望通过专注于 N3P 工艺来打造这种新型芯片台积电，这使得制造具有优化的 3 纳米雕刻的芯片成为可能。这意味着这款“Extreme”芯片在 2025 年或 2026 年（M5 或 M6 等世代）之前不可能问世。
AI：苹果的紧急项目
然而，这个项目被放弃了，取而代之的是另一个更受欢迎的项目——人工智能。事实上，马云和刘的报告（发表在《The Information》）表明，负责“极限”芯片的工程师已被重新分配致力于开发专用于人工智能的芯片。
苹果还在与博通讨论后者的设计。但这种可能的合作伙伴关系的条款仍然特别模糊，博通不会通过与第三方合作来转让其知识产权，这让苹果很不高兴。
尽管如此，两家公司仍可能合作。因为与此同时，马克·古尔曼（Mark Gurman）最新报告引发的谣言宣布两家公司将分拆就“无线”芯片而言支持蓝牙和Wifi。因此，苹果可以向博通提供一份与人工智能相关的芯片的新合同，从而与这家不为公众所知、但价值数百亿美元的公司保持良好关系。
