苹果将要在其芯片开发方面越来越多。在生产3纳米雕刻的芯片几年后，苹果可能会进一步发展。在最近的一份报告中，投资公司GF证券确保计划为iPhone 18的A20芯片使用新的2 nm tsmc N2过程。
在发送给专业媒体宏观的电子邮件中，主要分析师Jeff PU说，A20芯片将使用N2过程进行。这将意味着苹果的新时代的开始，计划于今年的A19芯片之间存在很大的性能差异，并且A20处理器。
iPhone Flip Concept，Apple设想的产品©Antonio de Rosa
在大量赌注以推广其iPhone的软件更新之后，Apple Intelligence在海报的负责人之后，Apple Brand将改变其步枪。现在，预计在库比蒂诺（Cupertino特别是在iPhone 18上。
有几个谣言已经谈论过屏幕下面部ID的存在，而其他人提到折叠模型的到来，在2026年的同年。这些发展将加入苹果的全球战略，该战略希望在其当前的iPhone和前几代之间创造一个中断。
根据苹果公司的说法，主要的技术发展是说服公众更新其产品的最佳方法。虽然iPhone的寿命已从1年半变成了将近3年，但苹果希望将我们带回其盲人，并以新产品的形式重新回到未发表的功能。
iPhone 17 Air：更改的开始？
这一新理念的另一个象征是，iPhone 17 Air应该是一年的变化。苹果的手机设计为历史上最好的手机，也可能是第一个不带USB-C端口。然后，充电只会通过magsafe。
对于某些人来说，对于其他人来说，异端是一个主要的，但合乎逻辑的进化，当您知道无线充电已经被数百万人使用。此外，Apple是为Apple Watch充电的唯一方法。
简而言之：苹果可以在其iPhone 18上推出新的A20芯片，并采用全新的雕刻技术。 iPhone折叠也将在2026年的盒子中。今年，iPhone 17 Air可能是第一个没有负载端口的智能手机。
