AMD 在 2022 年台北国际电脑展上展示了 Ryzen 7000。其新处理器将基于台积电 5 纳米制程的 Zen4 核心，以及集成 RDNA 2 GPU 的 6 纳米制程 I/O 芯片。即将进行商业发布2022 年秋季。
与每年一样，AMD 利用 Computex 发布了一些新功能。这很正常：台湾展会是整个 IT 市场不容错过的活动之一。今年，他们是特别值得期待的 Ryzen 7000。我们已经讨论这些组件几个月了。幸运的是，AMD 并没有错过这个黄金机会：这位美国创始人透露了其处理器的第一部分技术特性。我们在本文末尾为您放置了官方演示视频。
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第一个信息是，Ryzen 7000将于今年上市。没有提到确切的日期。但 AMD 老板苏姿丰 (Lisa Su) 宣布，商业发布将在2022 年秋季。或者在年底之前（但也不在九月底之前）。这并不意味着它们将被广泛使用，因为组件短缺预计至少会持续到今年年底（即使制造商面临的压力似乎不那么严重）。
Ryzen 7000s 基于 5 nm 雕刻的 Zen4 核心
第二个信息，Ryzen 7000 显然依赖于Zen4 核心。每个处理器有两个“chiplet”。它们被刻在台积电5nm。这是 PC 处理器首次采用 5nm 工艺……如果你把苹果的 M1 和高通的 Snapdragon 8cx Gen 3 放在一边，它们已经受益于这种技巧。好的。根据 AMD 的说法，这些核心提供了以下改进：绩效的 15%。此外，创始人确认处理器可超频至 5 GHz 以上。
Ryzen 7000 的另一个新功能：I/O 芯片。他是6纳米雕刻。它集成了一个GPU RDNA2适用于没有专用 GPU 的解决方案。它是兼容的DDR5等PCIe 5.0。上个月的一次泄露声称运行的处理器AM5 插槽将不再兼容 DDR5。今天这一点得到了证实。 AMD 还提供了有关具有此接口的主板的一些其他详细信息。它们支持最多 4 个屏幕（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2）、最多 14 个 USB Type-C 端口、WiFi 6E 和蓝牙 LE 5.2。华擎、华硕、微星、映泰和技嘉将成为首批提供 AM5 主板的品牌。
