2023 年的 MacBook Air、mini 和 Pro 很可能会配备新的 Apple M3 芯片，这将是首款采用 3 nm 工艺的芯片。我们期望性能显着提高，但最重要的是能效更高。
有了之后推出新一代M2芯片几周前推出了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro，现在我们知道这家美国巨头正在研发更强大的 M3 芯片，但谁会特别受益更先进的雕刻精细度。
M2 芯片比 M1 芯片性能提升高达 45%，但并没有带来消费方面的多大改善。随着 Apple 为 2023 年准备的下一代产品，这种情况可能会发生变化，因为该处理器将采用台积电全新3纳米刻工与 M1 和 M2 芯片使用的 5 nm 相比，这是一个重要的发展。
根据台积电提供的信息，我们可以预计新的3nm刻在相同功率水平下，芯片性能提高 10-15%或者将功率降低 25% 至 30%相同的晶体管速度»。因此，苹果将决定是在保持相同能耗的情况下提高芯片的性能，还是在不大幅提高性能的情况下提高下一代 MacBook 的自主性。
DigiTimes 报告宣布，M3 芯片不会是唯一一款采用 3 nm 工艺的芯片，因为新的 M2 Pro 和 M2 Max SoC将接替 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的 M1 Pro 和 M1 Max也可以受益于相同的雕刻技巧。就像下一代 MacBook Air 一样，预计他们要到 2023 年才会抵达。
因此，这家美国制造商的笔记本电脑将首先受益于台积电的新 3nm 雕刻技术，2023年9月用于iPhone 15的A17芯片之前。与此同时，我们预计搭载 M2 芯片的新一代 Mac mini 将在今年年底（可能是 11 月左右）推出。
来源 ：数字时代
