虽然苹果公司多年来一直在为其 iPhone 制造自己的 SoC，但这家美国公司现在希望通过使用自己的芯片进行连接，而无需更多供应商。
根据彭博社马克·古尔曼的一份新报告，苹果正在开发一种新的内部芯片，该芯片将为蜂窝功能提供支持，目前由高通公司的5G调制解调器支持。塞隆·布隆伯格,该公司还在开发自己的芯片，以取代博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。
尽管高通最近在 2022 年第四季度业绩中表示，它计划交付“绝大多数» 彭博社表示，2023 年 iPhone 的 5G 调制解调器将使用自己的调制解调器 »2024年底或2025年初”。第一款受益于此的 iPhone 可能是 iPhone 16，但是苹果预计要等到 2025 年，然后是 iPhone 17。
苹果希望开发自己的芯片以摆脱高通和博通的束缚
前几天，我们了解到iPhone SE 4 已被取消，当时它应该是第一个配备苹果这款新型自制调制解调器的。因此，这可能不会阻止苹果继续开发自己的芯片，这些芯片将直接出现在下一代 iPhone 17 上。
目前，分析师郭明池透露，苹果的首款芯片原型尚未达到竞争对手的水平，这就是为什么库比蒂诺巨人还需要几年的时间来进行升级。
无论如何，我们可以看到苹果希望更好地控制其产品，并减少对与其关系并不总是良好的公司的依赖。这家科技巨头与高通发生了激烈的专利使用费纠纷，最终达成了代价高昂的和解协议，而博通则以艰难的谈判而闻名。
因此，自己制造芯片可能会暂时增加苹果的成本，但从长远来看，利润会更高。苹果是否能够与几十年来专注于连接领域的公司的芯片性能相媲美，现在还有待观察。
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