一家专门从事电子产品拆解的 YouTube 频道对 ZenFone 7 Pro 进行了剖析。在它的外壳下隐藏着一个模块化结构，一个粘合良好的电池，但不是太多，最重要的是大量的铜来冷却 Snapdragon 865+ 的热情。维修似乎并不像 Galaxy S20 和 Galaxy Note 20 那么困难。
我们纵向甚至对角地测试了ZenFone 7 Pro来自华硕。这款智能手机因其背面的三重照片传感器（可旋转成为三重自拍传感器）而脱颖而出，就像它的前身一样。在我们的测试过程中，我们问自己一个关于电池散热的问题，骁龙 865+和 5G 调制解调器。据华硕称，这是产生最多热量的三个组件。
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当我们测试 ZenFone 7 Pro 的性能时，我们惊讶地发现这款手机能够提供接近的权力的那个的玩家国度游戏手机3。但我们在切片层面发现了明显的热量。必须要说的是，ZenFone 7 Pro 比 ROG Phone 3 更薄。而且它没有配备与 ROG Phone 3 相同的特定通风系统或散热器。我们很好奇 ZenFone 7 Pro 是如何管理热量涌入。
铜和导热膏
本周我们得到了答案。事实上，Youtube 频道 PBKreviews 进行了ZenFone 7 Pro 的完整分解。在本文末尾的视频序列中，您可以找到旋转照片块、电池、主板和 Snapdragon 865+（不要忘记华硕集成的三个麦克风）。而且我们还发现铜板和热管。
它们卡在屏幕和电池之间以及屏幕和主板之间。华硕将铜粘到最热的组件上导热膏。热管将热量传递给铝片，然后将热量散发到空气中。我们认为，对于像 Snapdragon 865+ 这样的芯片组，这种相对基本的解决方案对于非常普通的游戏玩家来说可能有点紧张。然而，ZenFone 7 Pro并不是一款专门针对游戏玩家的智能手机。那么，为什么要集成这个芯片组呢？
