苹果著名的分包商富士康估计，芯片短缺将持续到 2022 年。这家台湾集团还警告其客户：它将无法履行所有订单。富士康首席执行官预计，10%的订单因缺少零部件而无法按时发货。
远程办公的兴起、消费电子产品（电视、PC等）的强劲需求、中美贸易战以及针对Covid-19的遏制措施导致半导体严重短缺。市场上的大多数制造商，包括苹果、索尼和微软，目前都在争夺为其设备供电所需的组件。
削弱于健康措施台积电、AMD等的生产线已经无法满足庞大的需求。在这种复杂的背景下，包括三星在内的多家制造商，小米和 Realme 生产新智能手机遇到困难。厂商确实严重缺乏高通芯片。
iPhone 13s 会延迟上市吗？
最近被问及这个问题时，高通预计短缺情况将持续到今年年底。就富士康而言，作为包括苹果在内的许多行业制造商的分包商，富士康的看法更为悲观。富士康首席执行官刘扬在公布季度业绩时预计，半导体短缺的情况要到2020年才会结束。明年第二季度在最好的情况下。
“本季度前几个月的供应情况还不错，因为我们的客户都很大，但本月我们开始看到一些变化。”刘勇向富士康投资者解释道。他期望公司无法完成10%的订单被其客户通过。
富士康遇到的供应困难有可能导致许多终端的生产放缓，首先是苹果未来的 iPhone 13s。在这些困难的情况下，这家库比蒂诺巨头再次被迫推迟新款iPhone的发布也并非不可能。然而，Wedbush 分析师丹·艾夫斯 (Dan Ives) 最近估计，苹果今年不应落后尽管芯片短缺冲击了整个行业。我们会尽快告诉您更多信息。在等待更多信息的同时，请随时在下面的评论中发表您的意见。
