Galaxy S25、小米 15……：泄露证实了高通下一代强大处理器的预期

高通正准备在今年年底推出一款新的高端 Snapdragon 芯片，该芯片将应用于高端智能手机，在其发布之前，我们现在对它有了更多了解。

高通每年都会推出一款新的智能手机高端芯片，今年该公司将推出日期提前。 Snapdragon 8 Gen 4，我们暂时称之为，将于10月初揭晓，这也可能会推动一些制造商提前了智能手机的发布日期。

在其正式发布之前，我们刚刚对它有了更多的了解，特别是在其雕刻精细度、核心和其他即将搭载的技术方面。泄密者@chunvn8888是第一个分享有关X的一些信息的人，但我们能够查看高通的机密文档这证实了该芯片的一些新功能。

我们对高通的下一代处理器有何期待？

根据内部文件，Snapdragon 8 Gen 4 将提供两个版本，编号为 SM8750 和 SM8750P。目前还不清楚为什么存在两个版本，但很可能第二个实际上是为三星设计的“For Galaxy”模型，就像前几代的情况一样。

然而，与到之前的 Snapdragon 8 Gen 3,高通的新芯片将采用3纳米制程。这不仅会提供更好的性能，而且会提供更好的能源效率。

该文件首先证实了“Qualcomm Oryon”核心的存在，与我们已经找到的相同最近的 Snapdragon X Elite。因此他们应该提供与上一代相比，功率显着提升。没有提到性能相关的数据，但是CPU会附带全新“Adreno 8 系列”GPU未指定。

还要注意存在高通 Snapdragon X80 用于连接，一个你快速连接 7900。Snapdragon 8 Gen 4 不仅兼容蓝牙 5.4，还兼容 Wi-Fi 7 (802.11be)。该芯片的原理图也出现了，但没有透露太多。我们可能还需要再等几周才能了解更多信息。