金立借MWC之机推出了2016年旗舰手机S8，该机采用全金属设计，厂商称之为“全金属设计”。
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就其特性而言，金立S8提供5.5英寸全高清AMOLED屏幕，来自 Mediatek 的八核 Helio P10 处理器。它还受益于额外的 4 GB RAM 和 64 GB 内部存储、带有自动对焦激光的 16 MP 摄像头，它与 4G Category 6（即 4G+）兼容，并且还配备了3000mAh电池，支持快速充电。主页按钮装有指纹传感器。
中国制造商表示，S8配备了Force Touch技术，Android在这项技术上也落后于iOS。它将从发布起就与本机应用程序兼容，并且将来还会添加其他应用程序。
S8也是第一款运行金立最新覆盖版Amigo 3.2（基于Android Marshmallow）的手机。这并不是金立第一次创新，在MWC 2015上，其前身Elife S7厚度仅为5.5毫米。
相机应用程序内的导航已得到简化，使您可以更轻松地访问滤镜和拍摄模式。还有光学字符识别 (OCR)允许您拍摄文本照片并将其转换为数字。该应用程序允许您为视频添加滤镜，因此智能手机一发布就具有“实时预览”功能。
最后，知道售价为 449 欧元，计划于三月底发布。看到转向全金属底盘以及新软件的开发将会很有趣。
