尽管受到特朗普政府的制裁，华为仍可能在 2019 年推出两款新的麒麟 SoC。据报道，除了采用 7 纳米工艺的麒麟 985 之外，这家中国制造商还正在开发一款专门用于兼容 5G 网络的智能手机的新片上系统。
据多家日本媒体报道，华为拟推出两款专用于高端智能手机的全新麒麟 SoC据 IT Home 报道，到今年年底。按照计划，该团队将首先揭开麒麟 985 的面纱，该 SoC 将集成到 Mate 30 和 Mate 30 Pro 中。该组件将采用 7nm 工艺进行雕刻尽管遭遇挫折，台湾创始人台积电仍忠于华为。
除了麒麟985，华为还准备了专为 5G 兼容智能手机量身定制的全新 SoC。这个神秘的组件应该针对 5G 频段进行完美校准。为此，华为子公司海思应该直接将5G调制解调器集成到片上系统处理器的核心中。不出所料，这将是Balong 5000，中国公司设计的5G调制解调器。
提醒一下，当前的 SoC 目前使用单独的调制解调器。例如，P30和Mate 20的麒麟980与单独的Balong 5000配合使用，而特别为OnePlus 7或Xperia 1提供动力的Snapdragon 855则依赖于单独的Balong 5000。和调制解调器 X50 高通。我们可以期待这款新的 Kirin SoC 首次亮相，据称Mate 30兼容5G，预计2019年11月左右。
华为并不是唯一一家致力于未来网络SoC的开发者。据 IT Home 报道，高通还应该在 SoC 的核心集成一个 5G 调制解调器，该调制解调器将接替 Snapdragon 855。这位美国创始人将于明年 12 月在夏威夷举行的一次会议上展示该组件。因此，华为应该优先考虑美国巨头。高通的下一代 SoC 只会在 2019 年第一季度上市。
根据《日经亚洲评论》7 月 26 日的一篇文章，这两款新的麒麟 SoC 将是部分由亚洲原产部件制成。华为确实找到了某些美国零部件的替代品。例如，中国集团现在将使用日本村田制作所的 WiFi 芯片，而不是 Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 的 WiFi 芯片。从唐纳德·特朗普颁布的法令，华为实际上没有被授权使用原产于美国的零部件。我们会尽快告诉您更多信息。
来源 ：信息技术之家
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