华为正在准备嵌入高性能处理器的麒麟710 SoC，旨在与Snapdragon 710竞争，以降低中端价格。理论上，这些芯片能够提供接近更高端 SoC（高通的 Snapdragon 845 和华为的 Kirin 970）的性能。第一款智能手机可能配备中国制造商 Nova 3 的新型 SoC。
根据专业网站手机竞技场，华为正在准备一款新的中端SoC来竞争高通骁龙710。华为新款SoC的名称为：麒麟710，委托台积电代工，采用12纳米的雕刻工艺，基于Cortex A73架构。我们应该期待 Kirin 659 的改进版本。
华为麒麟710：廉价智能手机中的强大处理器，可与Snapdragon 710竞争
乍一看，Snapdragon 710似乎做得更好，因为它的雕刻精度为10 nm，而且高通之前透露该架构基于2个主频为2.2GHz的核心（Cortex-A75）和6个主频为1.7GHz的核心（Cortex-A55）。无论如何，消费者可以期望在不久的将来能够获得更强大的中端智能手机。此外，小米8探索者内置骁龙710以及完全无边框智能手机 Vivo NEX 的变体。
就麒麟 710 而言，第一款配备该处理器的智能手机似乎是 Nova 3。华为这款新的中端设备计划于 2018 年 7 月的某个时间推出。我们还了解华为在另一项重要工作上的工作。更强大的芯片，因为它已经出现在基准测试中，预计将于 2018 年底推出。这是Mate 20将搭载麒麟980，旗舰产品的 Lite 版本也有可能登上麒麟710。当然，在我们得到制造商的正式确认之前，镊子是可以订购的。
