社交媒体上出现了一张 iPhone 12 主板的照片。泄露的信息显示，L 形电路板比去年 iPhone 11s 内置的组件更长。不出所料，存储单元来自三星工厂。我们对这次泄漏进行了盘点。
一位名叫 L0vetodream 的中国线人在他的 Twitter 帐户上发布了一张被盗的照片，其中显示了一个或多个假想的主板iPhone 12s。他在推文中声称从中国社交网络新浪微博检索了这张照片，但他完全不知道其确切来源。目前，我们显然建议您对这次泄漏持保留态度。
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iPhone 12 的细长 L 形主板
无论如何，L0vetodream 分享的照片显示体积更小、更长的 L 形主板。该组件占用的空间比集成到主板中的主板少得多iPhone 11,iPhone XS并到iPhone X。事实上，为第三代 iPhone 提供动力的主板更宽，但印刷电路与 iPhone 中的类似。iPhone 8或者iPhone SE 2020。
主板上的可见铭文表明内置存储单元由三星设计，库比蒂诺的常规供应商，2019 年第 40 周，即 10 月初。因此，它是专为 iPhone 12 原型设计的组件。
据最新消息称，苹果公司正寄希望于128 GB 基本内部存储空间，而 iPhone 11 只有 64 GB。为了配合 A14 SoC，该美国品牌将在所有 iPhone 机型上集成 4 GB RAM。提醒一下，苹果将于 2020 年 9 月初推出 iPhone 12。我们会尽快告诉您更多信息。在等待有关未来 iPhone 的更多信息时，请随时在下面的评论中发表您的意见。
