iPhone 12：高通 5G 会让智能手机太厚

由于高通提供的 5G 天线，iPhone 12 可能比苹果希望的稍厚一些。下一代iPhone实际上将使用X55调制解调器平台来提供5G连接。据报道，该公司还在研究自己的天线设计。

如果出现以下情况，请不要感到惊讶iPhone 12 对你来说似乎有点厚比前几代产品：原因在于与高通Snapdragon兼容的5G和天线模块下一代 iPhone 12。据 Fast Company 援引匿名消息人士称，高通的天线模块不会让苹果满意，该公司正在开发一种具有自己的天线设计的变体，以便能够在最后一刻选择投入生产。

问题在于设计天线远非简单。 5G 技术的信号是定向的并且在更高的频率下运行，这使得这些天线的容差裕度、制造质量和设计变得特别复杂，以保证最佳接收效果。下一代 iPhone 将使用高科技天线，称为相控阵天线（或英文为相控阵天线）。后者有两个部分，它们的相互作用产生信号。

这种方法允许信号以精确的方向电重定向，而不需要任何移动部件。因此，调制解调器和天线模块必须完美配合才能使信号正常工作。与高通的交钥匙解决方案相比，苹果想要设计自己的天线这一事实可能会在信号捕获方面带来缺陷。

然而，根据 Fast Company 的说法，只有当我们知道苹果和高通之间的关系并不总是很好时，才会出现这种选择的真正原因。两家公司长期存在冲突——苹果指责高通除零部件外还向其收取不当的专利费。此后，两家公司都设法消除了必要性的困境，苹果急需一些高通技术。

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但这种感觉依然存在，该公司似乎正在尽一切努力尽可能少地使用高通组件。无论如何，苹果应该在夏季之前（开始大规模生产的要求）明确做出这一工程决定，以期在 9 月份推出 iPhone 12。我们还要注意的是苹果收购了英特尔专门从事 5G 的部门。

来源 ：快公司