虽然华为将于明天展示其麒麟 970 处理器，但该芯片展示台刚刚被柏林 IFA 2017 的参观者发现。有机会提前发现这款革命性芯片的所有技术特性和外观。
作为柏林 IFA 2017 的一部分，华为将举办9 月 2 日本周六召开会议。在本次主题演讲中，该公司首席执行官余承东将展示华为的麒麟970处理器。该信息尚未得到官方证实，但一些参观者发现了一个以新芯片颜色装饰的展台。参观者拍摄的图像揭示了处理器的所有技术特征，并提供了其架构的概述。
因此，如果我们相信展台上展示的技术表，麒麟970将由海思开发，TSMC 制造，10 nm 刻蚀。这个一平方厘米的芯片包含了55亿个晶体管。
它将是一款八核处理器，配备四个主频为 2.4 GHz 的 ARM Cortex-A73 内核和四个主频为 1.8 GHz 的 ARM Cortex-A53 内核。它还将配备最新一代 12 核 ARM Mali-G72 GPU 和高速 LTE Category 18 调制解调器产品最大速度 1.2 Gbps。
双 ISP 将提供运动检测功能，HDR10 支持具有4k60解码和4K30编码。它还可以改善在弱光条件下拍摄的照片。
此外，正如余承东在多次场合，特别是在华为发布会的官方预告片中所暗示的那样，麒麟970确实将包含一个专门用于人工智能的HiAI单元。
该人工智能单元可以提供 25 倍的性能提升和 50 倍的效率提升。因此，搭载麒麟970的智能手机将能够提供以下功能：实时图像识别、语音交互和摄影智能，同时使用最少的电量。
足以让华为跻身智能手机行业之巅。预计10月16日发布的华为Mate 10应该是首款搭载麒麟970的智能手机。面对这款旗舰，其他安卓智能手机厂商都会有所顾虑。
人工智能是其中的技术之一就像 3D 传感器和增强现实一样，这将在未来几年彻底改变智能手机行业。华为深知这一点，并选择在这项技术上进行大规模投资，以便在该领域领先于竞争对手。这一战略能否取得成果还有待观察。
