虽然 Galaxy Z Flip 4 预计不会在今年夏天之前推出，但三星的下一款可折叠智能手机已经出现在 Geekbench 5 基准测试中，该基准测试证实了将为该设备提供动力的处理器。
仅仅几天后OnLeaks 通过华丽的效果图揭示了它的设计，我们现在了解了更多有关 Galaxy Z Flip 4 的技术资料。在 Twitter 上，泄密者 Ice Universe 分享了三星下一代可折叠智能手机的第一个基准，并且这个配备了尚未透露的高通芯片。
事实上，基准测试证实了下一代 Galaxy Z Flip 4 将搭载新的 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片正如之前的泄密事件所声称的那样。这款高端芯片这次不再是三星制造，而是由台积电制造。由于频率的增加，它将使 Galaxy Z Flip 4 比之前的 Galaxy Z Flip 4 更强大。银河 S22 Ultra，但卖得更贵。
我们对 Snapdragon 8 Gen 1+ 了解多少？
根据基准测试，Galaxy Z Flip 4 的单核得分为 1277 分，多核得分为 3642 分。这使其成为市场上最强大的 Android 智能手机之一。 Geekbench 显示，骁龙 8 Gen 1 依然采用 8 核配置，这次是1 个 Cortex-X2（3.19 GHz）、3 个 Cortex-A710（2.75 GHz）和 4 个 Cortex-A510（1.8 GHz）。
因此，与当前的 Snapdragon 8 Gen 1 相比，频率显着提高，分别升至 3.0 GHz、2.5 GHz 和 1.8 GHz。据微博爆料数码闲聊站透露，高通将正式宣布频率提升10%，而且还能耗降低 30%，能源效率提高 30%。
感谢 Snapdragon 8 Gen 1+，Android 智能手机制造商希望提供过热较少的智能手机。我们知道这款芯片也将出现在下一代 Galaxy Z Fold 4 中，而且也来自其他制造商。我们特别期望OnePlus 10 Ultra 以及今年夏天推出的小米 12 Ultra 都配备了它。
