据爆料者称，Pixel 8 应该会迎来一项受欢迎的新功能，最终解决 Tensor 处理器众所周知的过热问题。事实上，下一版本的芯片应该配备 FO-WLP 系统，这是一种专门为避免温度泄漏而设计的封装技术。
如果谷歌的 Tensor 芯片因其性能而受到普遍称赞，特别是在人工智能领域，同时保证 Pixel 的价格相对于竞争对手而言合理，那么它们也并非没有缺陷。特别是有一个经常被用户挑选出来的：过热的倾向。无论是名字的第一个Tensor还是Tensor G2，问题都是一样的。然而，也可能是这样像素 8终于解决了问题。
据泄密者 @Tech_Reve 称，最近特别多产的 Tensor G3 将集成扇出晶圆级封装技术（FO-WLP），该技术将为谷歌的下一代智能手机提供动力。顾名思义，这是一种封装晶圆（半导体晶圆）的新方法，可提高芯片的热性能和能源性能。简而言之，它涉及减小晶圆周围的封装尺寸，同时保持触点数量。
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谷歌最终将努力解决智能手机过热问题
尽管FO-WLP本身并不是一项新技术，但这是谷歌第一次决定在其芯片上使用它。然而，很难不注意到竞争中的“轻微”延迟：台积电自 2016 年以来一直在使用它，并很快被高通和联发科模仿。目前，预测 FO-WLP 对 Pixel 8 性能的真正好处还为时过早，但毫无疑问，通过更好的热管理，智能手机将比前代产品更快。
此外，谷歌似乎确实把所有的机会都放在了自己一边，使其下一代芯片成为市场上大牌厂商的真正挑战者。其新的 10 核 Arm Immortalis G715 GPU 将提高游戏性能，而其新布局具有 4 个 Cortex-A510、4 个 Cortex-A715 和一个 Cortex-X3。
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