高通将在几个月后推出一款面向 Android 智能手机的全新高端芯片，但在正式发布之前，Snapdragon 8 Gen 3 就已经出现在基准测试中。
10月24日，高通将揭开面纱Snapdragon 8 Gen 3，其新一代 SoC，将配备 2024 年最强大的 Android 智能手机。虽然人们普遍猜测该芯片的性能，但后者最终揭示了它在基准测试中的能力。
在中国社交网络微博上，一位互联网用户展示了第一款配备芯片的智能手机的图片Snapdragon 8 Gen 3，QRD8650（采用 SM8650 芯片的高通参考设计）。这是一款由高通自行设计的智能手机，用于测试处理器并展示其功能。在演示期间骁龙 8 第二代，我们还能够去年尝试过 QRD86550。
骁龙8第三代希望安兔兔跑分接近200万分
QRD8650是在完整的安兔兔V10测试中拍摄的，并且该智能手机在基准测试中获得不少于 1,771,106 分。相比之下，在我们自己的测试中，之前的模型得分为 1,282,869 分。因此，我们这里的增长约为 38%，这对于一代人来说是相当可观的。
为了达到这样的分数，代号为“qti菠萝”的Snapdragon 8 Gen 3芯片使用了全新的 ARM 内核配置。我们应该找到1 个 Cortex-X4 内核、5 个 Cortex-A720 内核（或 3 个 Cortex-A720 内核和 2 个 Cortex-A715 内核）和 2 个 Cortex-A520 内核。
显然，这仍然是参考设计，并且不同制造商的智能手机预计将轻松突破 1,800,000 分大关。在 Geekbench 6 上，Twitter 上的泄密者 Tech_Reve 预计该芯片的单核得分将达到 2250 分，多核得分将达到 7100 分，这也意味着与当前的 Snapdragon 8 Gen 2 相比有显着提升。现在，当几个月后芯片发布时，高通是否能设法提高这一分数还有待观察。然后它将立即出现在第一批智能手机中，例如小米 14。
