据泄密者 Digital Chat Station 称，高通的下一代处理器将放弃传统上存在于该系列架构中的效率核心。相反，制造商应该选择由两个高性能核心和六个中间核心组成的集群。
距离现在已经过去了一个多月了Snapdragon 8 Gen 3 正式发布走廊里的传言已经对他的继任者感兴趣了。一段时间以来，有传言称Snapdragon 8 Gen 4将受益于台积电的3nm刻工，使其成为全球首批受益于该技术的处理器之一。但高通还有其他技巧来提升其未来芯片与天玑 9400 的性能。
在社交网络微博上，泄密者数码闲聊站普遍对此主题消息灵通，表示该处理器应该改变高通在架构方面的习惯。据他介绍，制造商这次将不再使用 Efficiency 核心，而 Efficiency 核心迄今为止一直处于该系列的顶端。相反，后者会选择由两个高性能核心和六个中间核心组成的集群。
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因此，Sun（该处理器的代号）将首次没有低性能核心。 Oryion 核心将负责高性能部分。因此，这种新架构的灵感来自于联发科已经在其天玑 9300 上提供的功能，即 2 +6 集群。事实上，由于所有这些因素的结合，我们预计与 Snapdragon 8 Gen 3 相比，性能将显着提高。
这一战略并非偶然的结果。通过这一彻底的转变，Snapdragon 打算继续与联发科抗衡，同时也与苹果抗衡，后者的自研芯片越来越令人印象深刻。然而，这肯定是有代价的。我们预计高通将提高其处理器的价格，这将促使制造商在其智能手机上采取同样的做法。我们必须等到明年才能确定。
来源 ：数字聊天站
