高通正在准备一款新的高端芯片组。在著名基准测试的数据库中发现了未知组件。这将是 Snapdragon 888+，是 Snapdragon 888 的超频版本，自 2021 年初起将配备所有高端智能手机。它的上市时间为 2021 年下半年。
2019 年，智能手机制造商首次有机会集成两款高端高通 SoC。上半年的骁龙855。还有下半年的骁龙855+。一年后，这家美国公司重申骁龙865,几个月后推出“Plus”版本。这玩家国度游戏手机3是第一款受益于此更快、更高效版本的智能手机。
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和骁龙888的发布我们想知道高通是否会在 2021 年重申这一战略。特别是因为专注于智能手机游戏的品牌（华硕、黑鲨、联想、努比亚）都发布了搭载 Snapdragon 888 的智能手机，其中一些品牌的发布时间提前了（六个月）。 ROG Phone 3 的推出以及玩家国度游戏手机5， 例如）。这让人们对 SD888 改进版的发布产生了怀疑。
骁龙 888+ 出现在 Geekbench 上
不过，看起来确实会是这样。 Geekbench 数据库中发现了一款名为“Lahaina”的高通 SoC。这是一款选择与以下相同结构的 SoC自 Snapdragon 855 以来的所有其他高端高通 SoC：一个非常强大的核心，三个强大的核心（但稍弱一些）和四个节能核心。核心频率仅发生变化：从 2.84 GHz 变为 3 GHz。这看起来很像我们想象的 SD888+。
在测试的配置中，SoC 配备 6 GB RAM 和 Android 11。该配置获得的分数为单核1171分和的多核3704分。这比 Find X3 Pro 的 Snapdragon 888 单核性能提升 25%，多核性能提升 10%。单核的进步性更强，因为这里只使用了 Cortex-X1 核心，而多核测试还包括其他未修改的核心。
所以看来 Snapdragon 888+ 即将推出，即使这一点尚未得到证实。 Geekbench 中该组件的出现似乎也证实了量产即将到来。 2020年，高通于7月8日发布了骁龙865+。我们预计在夏季正式化，正如几周前泄露的那样。我们很想知道哪家制造商会首先采用它。
来源 ：极客跑分
