有关高通 Snapdragon 898 处理器的第一个细节开始浮出水面。它将比 Snapdragon 888 强大 20%。第一次泄漏还表明存在加热问题，这可能令人担忧，但在现阶段的开发阶段是正常的。
处理器的后继者高通骁龙 888898（以前的 895）开始引起人们的热议。如果一切顺利的话，应该会在今年年底前安排，但目前我们还没有任何细节。微博上猖獗的著名泄密者数码站，得益于 SoC 的第一个原型，我们能够获得信息。
据他介绍，与 888 相比，骁龙 898 SoC 的功耗应该增加 20%。因此，我们将拥有一款更优秀的型号，但不会极大地改变这种情况。他举了一个在 Geekbench 5.1 上进行单核测试的例子，其中新处理器的得分为1300（相比之下，Snapdragon 888 约为 1100）。这仍然落后于苹果的 A14，后者的得分高达 1400。
Snapdragon 898 是一个强大的怪物，但它会变得很热
Snapdragon 898将配备三个Cortex A710核心和四个Cortex A510核心。 Digital Station还说了一些很有趣的话。高通将面临供暖问题但这应该得到解决。这并不奇怪，因为骁龙 888 在测试时已经承受了强烈的发热。由高通和制造商在使用过程中对其进行衰减。目前，还没有有关该处理器的更多详细信息，但毫无疑问，我们应该在未来几个月内了解更多信息。事实上，我们距离宣布还很远，事情还有时间发生巨大的变化。
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哪款智能手机将成为第一批受益于此的智能手机还有待观察。不出所料，2022年所有主力旗舰应该都会配备。请记住，第一款配备 Snapdragon 888 的智能手机是在 2020 年底发布的。那是小米11。长系列中的第一篇。
这种使用中的功率不一定对消费者有用，但请记住，新的 SoC 还带来了提高舒适度的技术，例如更好的能源管理甚至更好的照片处理。
来源 ：数字站
