联发科从高通手中脱颖而出，推出了全球首款 4nm SoC 天玑 9000。凭借其全新高端芯片，联发科再次证明了其有能力打造出足以撼动市场的超强 SoC。提高竞争力。
天玑9000不仅联发科迄今为止最强大的移动处理器。这也是所有芯片制造商首次联合展示一系列新技术，其中特别包括4纳米雕刻, CPU 核心ARM v9 有望比上一代快 30%，一个 ARM Mali-G710 GPU 以及管理的可能性三星最近推出的 LPDDR5X RAM高达 7,500 Mbps。
联发科在其新芯片上投入了大量资金，因为该公司营销副总裁 Finbarr Moynihan 表示：“天玑 9000 有望在多核基准测试中追平苹果 A15 Bionic（采用 5nm 工艺），并在安兔兔跑分上首次突破百万”。需要提醒的是，2021 年大多数高端智能手机中搭载的 Snapdragon 888 得分可以达到 800,000 分左右。尽管联发科已经是智能手机处理器的领导者，这款新的 SoC 应该能让制造商在竞争中黯然失色。
联发科天玑9000的CPU由主频为 3.05 GHz 的 Cortex-X2 性能内核,三个 Cortex-A710 内核，主频为 2.85 GHz等四个 1.8 GHz 高效 Cortex-A510 内核。 Arm Mali-G710 GPU由10个核心组成，性能提升35%，能效提升60%。因此，该 SoC 有望比 Snapdragon 898 或 Snapdragon 8 Gen 1 更快。事实上，后者将使用相同的内核，但具有3.0 GHz、2.50 GHz 和 1.79 GHz 较低频率， 分别。
另外，虽然骁龙 898 将由三星制造，采用 4nm 4LPX 制程，但我们知道联发科天玑 9000 是台积电制造，采用4nm 4LPE刻蚀，更新更高效。因此，联发科的 SoC 将比高通的更强大，但生产成本也更高。因此，我们应该只在高端智能手机中找到它。
联发科天玑 9000 兼容市场上最新技术
联发科的新 SoC 可用于市场上最好的智能手机，因为它支持WQHD+ 屏幕为 144 Hz，FHD+ 屏幕为 180 Hz以及HDR 10 自适应。它也是首款使用 AV1 编解码器解码 8K 流的处理器。
该芯片还支持新的蓝牙5.3标准，首个移动芯片，以及 Wi-Fi 6E 的更快速度。关于蜂窝连接，天玑 9000 不使用无内置调制解调器支持毫米波5G，但联发科首次宣布针对 5G sub-6Hz 聚合 3CC 载波，其中理论最大速度高达 7 Gbps。
天玑 9000 还支持业界首创的 18 位 ISP，使芯片能够同时使用最多三个摄像头拍摄 4K HDR 视频，或者最多使用最多 3 个摄像头拍摄照片。大型 320 MP 传感器。迄今为止，还没有制造商推出具有如此多百万像素的传感器，但我们知道智能手机将配备2022 年推出 200 MP 的全新三星 ISOCELL HP1。
最后，全新APU（人工智能处理单元）的性能比上一代提升高达4倍，在人工智能基准ETHZ上性能领先。联发科声称天玑 9000 AI 性能较 Google Tensor 提升 16%。
第一批使用该芯片的智能手机即将上市2022年第一季度末，第一款使用它的智能手机可能是即将在中国发布的Redmi K50 Pro。现在轮到高通展示其下一代高端 SoC，它应该会在 11 月 30 日举行的 Snapdragon 技术峰会上亮相。就三星而言，它也将很快揭开其 Exynos 2200 芯片的面纱，该芯片将为下一代芯片提供动力银河S22。
来源 ：边缘
