高通刚刚推出了 FastConnect 7800，这是首款兼容 WiFi 7 标准的商用芯片，该组件将于 2022 年底上市，支持该新标准的所有新功能。
高通利用了2022 年世界移动通信大会，巴塞罗那移动电话展，宣布第一个 WiFi 7 芯片准备上市。根据记录，这位美国创始人于去年上半年开始制造兼容芯片。高通曾被其主要竞争对手模仿、联发科和博通。
标题快速连接 7800高通芯片脱颖而出，成为首个兼容 WiFi 7 标准的商用解决方案。 据记录，WiFi 7 是下一代 802.11be 无线网络。通过这一新标准，Wi-Fi 联盟（管理和拥有 Wi-Fi 品牌的联盟）旨在将WiFi 6技术的带宽乘以4，每个接入点至少 30 Gbps，理论最高 48 Gbps。
据高通称，该芯片将提供6 GHz 频段最大理论速度为 5.8 Gbit/s延迟小于 2 毫秒。该组件可管理四个同步流（Wi-Fi 7 中最多 16 个），延迟小于 2 毫秒。在 5 GHz 频段，FastConnect 7800 承诺 240 MHz。
不出所料，专为 WiFi 7 设计的芯片也兼容刚刚开始变得更加流行的 WiFi 6 和 WiFi 6E。最后，还支持蓝牙 LE 音频、蓝牙 5.3、双蓝牙和 ANT+。锦上添花的是，高通确保芯片功耗能源减少 50%比以前的解决方案。
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由于这一公告，高通与其竞争对手联发科和博通拉开了距离，后者的 WiFi 解决方案仍在开发中，并拥有“重申在定义无线连接的未来方面的领导地位”。创始人声称该芯片是兼容WiFi 7所有新功能尽管Wi-Fi联盟尚未完全完成该协议。
高通将向智能手机制造商提供 FastConnect 7800 芯片从今年下半年开始。目前，我们还不知道哪个品牌将首先转向高通的WiFi 7解决方案。
