去年，谷歌推出了由自家 Tensor G2 处理器驱动的 Pixel Fold，在可折叠手机市场引起了轰动。下一次迭代可能会采用全新的芯片，但不是您想象的那样。
今年，谷歌预计将发布继任者像素折叠，被称为 Pixel Fold 2。不过，有关该设备的详细信息一直很少，我们可能需要等待比预期更长的时间才能看到它。据一位接受 Android Authority 采访的消息人士透露，谷歌正在使用新的芯片组 Tensor G4 测试 Pixel Fold 2，这可能会推迟发布。
消息人士称，谷歌内部测试 Pixel Fold 2 已经有几个月了。该设备最初使用的是 Tensor G3 芯片组，代号为“zuma”，但最近的原型已经改变au 芯片组 Tensor G4，代号“zumapro”。这表明谷歌可能计划在 Pixel Fold 2 上搭载尚未公布的全新一代芯片组，因此其发布可能会被推迟。
Tensor G4 将是 Tensor G3 的一个小升级，ARM Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核的混合。该芯片组也将由三星制造，与台积电制造的 Tensor G3 不同。不过，据报道，谷歌打算转回台积电生产 Tensor G5，该设备应该配备Pixel 9 系列今年晚些时候。
转向 Tensor G4 可能会影响 Pixel Fold 2 的发布日期，因为谷歌通常会在秋季硬件活动期间推出新的 Tensor 芯片。最初的 Pixel Fold 于 2023 年 5 月 Google I/O 期间发布，因此 Pixel Fold 2 遵循相同的时间表是有意义的。然而，如果谷歌想在 Pixel Fold 2 上使用 Tensor G4，可能不得不将发布推迟到今年晚些时候。
消息人士还告诉我们，Pixel Fold 2 目前正处于技术验证测试（EVT）阶段，这意味着距离量产还有很长的路要走。该设备代号为“comet”，部分原型机具有16 GB LPDDR5 RAM 和 256 GB UFS 4.0 存储，数字高于 Pixel Fold 的 12GB LPDDR5 RAM 和 256GB UFS 3.1 存储。
