PS5：索尼在芯片上涂上液态金属而不是导热膏，原因如下

索尼在拆解 PS5 时透露，该游戏机在游戏机芯片上使用了液态金属而不是导热膏。这种选择可以在芯片和冷却解决方案之间提供更好的接口，从而显着提高其效率。尽管实施起来并不像听起来那么容易。

该信息是通过以下方式发现的第一个 PS5 拆解视频。索尼的新游戏机不再使用导热膏将其 SoC 与热管和其他散热器连接，而是使用液态金属。如您所知，处理器会产生大量热量，而随着游戏机功率的增加，散热问题变得至关重要。工程师对此有多种选择：风扇、铜块、热管和其他高导热材料、散热器、均热板等。但是，为了充分利用散热解决方案，出现的问题是：组件之间的接口，特别是在 SoC 和冷却解决方案之间。

一般来说，个人电脑和游戏机都使用一种众所周知的材料：导热膏。。它是一种有点稠的糊剂，必须以一定的量涂在模具上。导热膏通常有一些非常理想的共同特性：不泄漏、不导电、不攻击周围材料。同时在传导热能方面相当有效。金子多年来，超频爱好者经常选择另一种类型的导热膏：液态金属合金。

另请阅读：PS5 - 首次测试表明主机非常安静，与 PS4 不同

这种类型的接口导热效果更好，因为这些合金不仅能够更好地匹配要连接的表面，而且它们还具有更好的热梯度这使得整体效率显着提高。在散热限制较多的应用中，使用导热膏可以将传统的冷却解决方案推向极限，从而避免选择昂贵得多的解决方案，例如 Xbox One 上的蒸汽室。

索尼工程师 Yasuhiro Ootori 解释道：“PS5 SoC 是一个非常小的芯片，时钟频率非常高。这导致硅芯片中的热密度非常高，这就需要显着提高 SoC 和散热器之间的热导体（也称为缩写 TIM）的性能。”。并补充：“PS5采用液态金属，确保高、稳定、长效的散热性能“。当然，这并不是索尼确保最佳冷却的唯一技巧。例如，该公司选择了更大的格式，为更强大的耗散解决方案留下了更多空间。

但通过添加液态金属在PS5中,索尼能够不用均热板，这可能会增加游戏机的价格，而不保证这种最佳耗散。事实仍然是，索尼的选择绝非微不足道，并且已经构成了制造商必须解决的一些挑战。首先，与导热膏不同，导热膏顾名思义是固体膏，液态金属是……液态。

PS5 中的液态金属代表着工业挑战

因此，您必须使用很少的量来“润湿”组件，但不能过量。但这还不是全部因为这种汞合金还有另一个缺点：它可以导电。如果这对于业余爱好者来说并没有真正造成问题，他们自己用液态金属替换了机器的导热膏，将这种材料融入工业生产过程比较困难。

否则，产量将急剧下降，故障率将增加。这还不是全部：液态金属对某些金属有破坏作用。事实上，它可以滑入金属结构中，从而将组件的机械性能降低到零。因此，我们理解这位索尼工程师在推出时的感受：“我们花了两年时间才采用这种液态金属冷却机制。这使我们能够进行大量测试”。实际上，将索尼 PS5 投放市场是第一家推出含有液态金属的消费品的公司

也许是什么帮助公司赢得主机大战，至少在创新领域是这样。其他制造商也应该很快效仿。华硕特别透露，含有液态金属的 ROG PC 将于今年年底发布。