高通和泰雷兹推出了 iSIM，这是一种直接集成到 Snapdragon 8 Gen 2 中的新型 SIM，可能会出现在该公司的许多芯片中。这一新标准将使制造商能够生产更紧凑的电话和物联网设备。
高通利用了2023 年世界移动大会宣布推出集成 SIM 卡（iSIM）。这款基本 SIM 卡的全新演变是与泰雷兹合作设计的。它现已在配备了骁龙 8 第二代处理器。 eSIM尚未完全被大众采用，但iSIM 旨在改进其设计和能源效率，同时释放智能手机机箱内部的空间。
运营商使用 SIM 来识别手机及其所有者。因此，在这个想法中，该卡不需要存储订户信息，但它是自移动电话诞生以来所选择的解决方案和最常用的解决方案。尽管SIM卡变得越来越小，eSIM 是该技术的逻辑演进。
iSIM 甚至比 eSIM 还要小，但它集成到了 Qualcomm SoC 中
例如，eSIM 允许无需任何操作即可更改操作员，通过更新。由于操作几乎是即时的，因此节省了大量的时间。也就是说，eSIM并不完美。它当然移除了 SIM 卡和插入它所需的抽屉，但它仍然必须驻留在手机集成电路上某处的芯片中。
高通推出的iSIM不存在这个问题。它直接集成到Snapdragon 8 Gen 2中，而且据制造商介绍，它的表面积小于1平方毫米。也就是说，这项技术并不是排他性的，智能手机制造商将在未来一段时间内继续提供 nanoSIM 卡插槽。这对智能手机用户来说是有利的：他们将能够在“经典”SIM 卡、eSIM 或 iSIM根据需要。
来源 ：泰雷兹
