三星刚刚泄露了有关可折叠Galaxy的新信息，让我们获得了一些信息。此次泄露还提到了 Snapdragon 845 的后继产品（之前称为 Snapdragon 855）。
三星泄露有关可折叠 Galaxy X 或 F 的一些信息以及 Snapdragon 845 的后继产品，直到现在我们才知道其名称为 Snapdragon 855。我们 XDA 的同事确实发现了一些令人不安的文件名在 Galaxy S9 和 S9+ 的 Android Pie / Samsung Experience 10 固件中，并设法从中提取一些信息。第一个发现：一款名为“Winner”的智能手机。我们已经知道 Galaxy X 或 F（该品牌想要推出的可折叠智能手机）在内部被称为 Winner。XDA 报告文件存在ssrm_winnerlte_us.xml相当令人不安因为根据三星在之前泄露的文件中命名这些文件的方式，这将是美国的 Exynos 版本（该文件将被命名为ssrm_wnnerqlte_us.xml对于高通芯片组）。
然而，XDA 并不完全确定我们真正的意思是美国在这个阶段。鉴于迄今为止，美国没有 Exynos 版本与高通的许可问题有关。然而，就 Exynos 而言，Galaxy X/F 可能会使用 Exynos 9810 或 Exynos 9820。Galaxy X将直接在Android 9.0 Pie下发布。其他信息是Snapdragon 845的后继产品，它将配备某些版本的Galaxy dvfs_policy_sdm8150_xx.xml文件似乎指的是另一个名称。
因此，根据该博客，高通的下一款 SoC 将被称为 Snapdragon 8150。命名约定的改变是有意义的，因为它将是创始人首款包含专用于人工智能的 NPU 的 SoC。竞争对手（首先是苹果和海思）已经采取这一步骤一年了。你期待三星的可折叠智能手机吗？您认为这项技术真正会给用户带来什么？在评论中分享你的意见。
