计划于 2018 年推出的 Snapdragon 670、640 和 460 SoC 的特性已经泄露。前两者应该在明年配备中端智能手机，而最后一个则定位入门级。它们将补充高通已经推出的 Snapdragon 845，后者将于 2018 年搭载在大多数高端智能手机型号上。
有关的泄漏骁龙 670、640 和 460揭示了未来三款高通 SoC 的特性，这些芯片将配备在许多 2018 年的智能手机上。该信息是在中国社交网络微博上披露的。因此，在等待制造商的官方沟通时应谨慎对待。
骁龙670将取代660。最大的消息是它将采用10纳米制程，而其前身为14纳米。它将采用八核 CPU，由 4 个主频为 2 GHz 的 Kryo 360 核心和 4 个主频为 1.6 GHz 的 Kryo 385 核心组成。之前的泄漏谈到了六核，但数据在这一点上存在分歧。该 SoC 集成到中端手机中可能预示着 2018 年经济型智能手机将配备四倍高清和双照片传感器。
仍处于中档，但仍比 670 低一大截，Snapdragon 640 将提供八核 CPU，两个 2.15 GHz 强大的 Kryo 360加上六个更普通的核心：1.55 GHz 的 Kryo 360。它将是骁龙630的后继产品。
在入门级，骁龙 460 并不能真正让你梦想成真，但它的设计显然不是为了实现这一点。看到景象。它有 4 个 Kryo 360 1.80 GHz 和 4 个 Kryo 360 1.40 GHz。与 670 和 640 不同的是，它会以 14 nm 进行雕刻。
因此，这三款非官方 SoC 加入了 2018 年的官方 Snapdragon 845。将装备明年的大部分旗舰例如 Galaxy Note 9、LG G7 或 OnePlus 6。它是 Snapdragon 835 的改进版本，在 2017 年无所不在，并且值得注意用照片和视频虚张声势。 Snapdragon 845 也可能于 2018 年底出现在 Windows 10 ARM 计算机上。
