据 Roland Quandt 透露，高通已经开始研发 Snapdragon 855 移动处理器，这款新芯片将采用 7nm 工艺，由台积电制造，性能比 Snapdragon 845 强 40%。首款搭载该芯片的智能手机应该会上市。从 2019 年开始提供。
高通的下一款移动处理器将是骁龙 845。根据最新泄露的信息，三星 Galaxy S9 将是第一款搭载骁龙 845 的智能手机，并将受益于这款 10 纳米制程新芯片的临时独占权，就像 Galaxy S8 一样。 2017 年的 Snapdragon 835。2017 年 10 月 11 日，泄密专家 Roland Quandt 透露，高通已经开始在 Snapdragon 855 上工作。
Quandt 从一位名叫 George Fang 的软件工程师的 LinkedIn 个人资料中获取信息。该简介显示，高通正在为 Snapdragon 845 和 Snapdragon 855 开发 Linux 内核驱动程序。Snapdragon 845 代号为 Napali v2.0，Snapdragon 855 代号为代号 Hana v1.0。据消息人士透露，骁龙855将采用7nm工艺。据报道，高通已决定委托台积电而不是三星来负责其生产。继 2018 年第四季度发布后，首款搭载 Snapdragon 855 的智能手机可能将于 2019 年上市。
骁龙855：比骁龙845强40%的芯片？
根据之前泄露的信息，骁龙 855 将提供 30% 至 40% 的性能提升、人工智能功能和更好的能效。此外，搭载SD 855的智能手机有可能都会在屏幕下集成超声波指纹扫描仪。最好的 Snapdragon 芯片已经提供了这项技术，但其性能应该由 Snapdragon 845 提高，而 Snapdragon 855 应该能够启用它2019年起民主化。
目前，三星 Galaxy Note 9 应该是第一款在屏幕下集成指纹扫描仪的智能手机。其他 Android 制造商似乎更有决心复制苹果iPhone X的Face ID面部识别技术。有充分理由，指纹扫描仪只能集成在 OLED 屏幕下，而全球产量仍不足以让所有 Android 制造商都配备此类屏幕。
SDM845之后是什么？对，SDM855。 LinkedIn 上提及 Snapdragon 855。pic.twitter.com/AzIec72v1T
— 罗兰·匡特 (@rquandt)2017 年 10 月 9 日
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