台积电是一家台湾代工厂，生产 AMD CPU、高通 SoC 和苹果 Axx SoC 的一部分，该公司刚刚公布了其工厂芯片雕刻精细度的新路线图。该公司声称准备在 2022 年启动 3nm 生产，比台积电此前建议的提前一年。 5nm 生产将于 2020 年第二季度开始。
在淘金热时期，真正发家致富的不是淘金者，而是那些卖铲子和镐的人。台积电的傲慢健康似乎让人想起了一个教训，台积电已成为亚洲最大的市值（2627.5亿美元）。创始人不一定为公众所熟知。然而，它是生产大多数 AMD CPU 以及 iPhone 和 Android 智能手机 SoC 的公司，客户包括 Nvidia、高通、苹果、华为、Alphabet、阿里巴巴、赛灵思等。
造成这种情况的原因有很多。该公司因其雕刻尺寸的广泛选择和工艺质量而在业内得到认可。例如，台积电正在满负荷运行其 7 纳米生产线，但仍为其他客户提供更厚的雕刻尺寸以及经过更好验证且成本更低的工艺。该公司在研发方面投入巨资，因此获得了流程和性能方面的专业知识。
它还为客户提供了很大的灵活性——以至于创始人成功地保持了科技界大佬的忠诚度。然而，台积电刚刚公布的雕刻精细度路线图相当令人难以置信，并且是个好兆头，因为这将导致市场上出现更高效的芯片：3纳米现在计划于 2022 年底，而不是最初计划的 2023 年。第一批 5 纳米雕刻模具将于第二季度开始出厂2020 年与三星代工厂同时举行。
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具体来说，这意味着市场领导者，特别是苹果、华为和高通，将能够更快地提供具有更精细雕刻的芯片。提高雕刻精细度的好处是双重的。一方面，这使得在同一空间内增加晶体管和其他元件的数量成为可能。这也降低了模具的能耗。然而，我们越接近纳米，就越会出现一些不良效应——迫使创始人发明新方法来构建几个原子宽度的功能晶体管，并尽可能减少能量损失。
来源 ：科技动力UP
