最新出生的索尼、Xperia Z5、Z5 Compact 和 Z5 Premium自上周在柏林 IFA 2015 期间亮相以来，它们一直成为人们关注的焦点。配备 Snapdragon 810 处理器，上周末，我们报道称参展机型似乎重现了与 Z3+ 或 Z3+ 相同的故障HTC One M9：过热导致智能手机报废。
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这些言论是由我们来自 PhoneArena 的同事发表的，考虑到正如我们所预测的，这些都是测试模型，因此必须加以缓和；然而，在全新模型上看到相同的错误消息对未来来说并不是一个好兆头。
然而，索尼对商业版本采取了真正的预防措施，中国社交网络微博上的一篇文章证明了这一点。的照片Xperia Z5 和 Z5 PremiumBoneless 揭示了为避免任何温度问题而采取的措施，特别是对于配备 4K 高清屏幕的 Premium。
微博上发布的照片从左到右显示了智能手机的前面板，中间是照片传感器和网络摄像头、Xperia主板和终端后壳。在照片左侧的 Xperia 机身顶部，清晰可见一个白色区域：这是导热膏允许热量在其他组件之间消散和传导。
除了这种导热膏之外，两个铜通道代表热管。这些通道从智能手机外部的开口吸入冷空气。通过将冷空气吹入智能手机，空气在穿过导热膏时就会升温。热空气上升然后被排出从智能手机底部吸引冷空气。这些预防措施应该足以避免给高通和索尼带来进一步的不便。
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