Apple M系列芯片解釋了:M1,M2,M3,M4,M5

蘋果的M系列芯片已經完全更改了Mac。這些功能強大的處理器可以使計算機更快,並使用更少的功率。它們是用於Mac的定制製造,可在速度和電池壽命方面獲得巨大增長。 M系列芯片通過突破性的M1轉變為預期的M5,通過出色的功率和效率融合了MAC的體驗。通過了解不同的M系列芯片之間的區別,您可以自信地選擇完美的Mac來滿足您的需求。

M系列包括M1,M2,M3和M4等幾種模型,每個模型都有不同版本的各種MAC需求。基本的M1和M2芯片在MacBook和Mac Minis中效果很好,而Pro和Max版本的功率高端筆記本電腦和台式機。蘋果自己製作芯片的舉動有所回報。帶有M系列芯片的Mac可以在減少能量的同時做得更多,從而在筆記本電腦和涼爽,安靜的台式機上延長電池壽命。這些芯片還可以讓Mac運行iPhone和iPad應用程序,這是一個不錯的獎勵。

蘋果公司的專有M系列芯片徹底改變了MAC系列,提供了以前與英特爾處理器無法實現的功率和效率的結合。讓我們深入研究關鍵世代,其性能層以及他們為他們提供的設備。

M1:一個新時代開始

M1標誌著蘋果在2020年11月發行的Apple Silicon的首次競爭。它具有統一的建築,將CPU,GPU和其他組件集成到單個芯片上,以改善性能和節能。

  • M1:MacBook Air,MacBook Pro,Mac Mini和Imac提供的各種配置提供的基本模型。
  • M1 Pro:以更多的CPU和GPU內核提高性能,針對專業用戶。
  • M1最大:將M1 Pro的GPU內核翻倍,完成了視頻編輯和3D渲染等密集任務。

M2:改進和擴展

M2於2022年6月推出,建立在M1的成功方面,隨著建築的改進,可提高性能更快,並延長電池壽命。

  • M2:原始M1的繼任者,具有CPU和GPU性能的顯著升級。
  • M2:增強CPU和GPU,可滿足電力用戶的需求。
  • M2最大:對M2 Pro的GPU內核增加了一倍,以達到極端性能的需求。
  • M2 Ultra:兩個M2 Max芯片組合在一起,為MAC Studio和Mac Pro提供無與倫比的功率。

M3:3NM優勢

M3於2023年10月宣布,成為蘋果公司第一個使用高級3NM工藝製造的芯片。這項技術使更高的晶體管密度使速度和效率都顯著提高。

  • M3:基本模型的最新迭代,在各種任務中提供了改進的性能。
  • M3 Pro:專為使用更多CPU和GPU核心的工作流程而設計。
  • M3最大:最強大的M3芯片,擁有大量用於處理複雜項目的核心。

M4:AI及以後

M4於2024年5月發布,重點是增強AI功能,為即將發布的軟件發行中的高級機器學習功能鋪平了道路。

  • M4:最新的基本M系列芯片,其中包含用於AI任務的專用神經引擎。

M5:未來等待

蘋果M5芯片

預計在2025年,M5承諾在績效和效率方面取得進一步的進步。儘管特定細節仍在包裹中,但對蘋果的下一代芯片的期望很高。

  • M5:即將到來的基本模型,可能會看到建築的改進和速度提升。
  • M5 Pro,M5 Max,M5 Ultra:專業級Mac的預期變體,進一步推動了性能的界限。
芯片生成發布日期關鍵功能裝置
M12020年11月統一體系結構,Mac的初始蘋果矽MacBook Air,MacBook Pro,Mac Mini,iMac
M22022年6月改善性能和電池壽命MacBook Air,MacBook Pro,Mac Mini,iPad Pro,Mac Studio,Mac Pro
M32023年10月3NM過程,速度顯著和效率提高MacBook Air,MacBook Pro,iMac
M42024年5月增強的AI功能iPad Pro
M5預計2025年預期的性能和效率提高未來的MAC陣容

關鍵要點

  • 蘋果的M系列芯片提高了MAC速度和電池壽命
  • 不同的M系列芯片適合各種Mac型號和需求
  • M系列芯片允許Mac運行iOS應用程序並使用更少的功率

建築與技術

Apple M系列芯片使用高級技術來提高速度並節省功率。他們將許多零件包裝成一個小芯片,以提高性能。

芯片設計的系統

M系列芯片在芯片設計上使用系統。這將CPU GPU和其他部分放在一個芯片上。它可以在提高速度的同時節省空間和動力。芯片有數十億個稱為晶體管的小型開關。這些是使用非常小且高效的5納米工藝製成的。

CPU和GPU核心

M系列芯片具有CPU和GPU芯。當GPU確實可以處理圖形時,CPU處理主要任務。每個新的芯片版本都會增加更多核心。這使籌碼能夠一次做更多的工作。核心共同努力,快速處理艱難的工作。

性能和效率核心

CPU有兩種類型的內核。高性能核心執行艱鉅的任務。高效核心使用更少的功率執行更簡單的任務。這種組合有助於芯片在各種工作中都很好地工作。它可以在完成簡單的任務時節省電池壽命,但仍然具有努力工作的力量。

統一記憶和內存帶寬

M系列芯片使用統一的內存。這意味著CPU和GPU共享相同的內存。它比每個部分具有單獨的內存更快。芯片還具有高內存帶寬。這使數據可以在芯片的各個部分之間迅速移動。快速內存有助於整個系統運行更好。

神經引擎和機器學習

神經發動機是M系列芯片的特殊部分。它是為AI和機器學習任務而設計的。它可以很快進行複雜的數學。這有助於諸如圖片編輯語音識別等等。每個新芯片版本都會變得更好。

硬件安全性和加密

M系列芯片具有內置的安全功能。安全飛地保護敏感數據。這是確保秘密安全的芯片的單獨部分。這些芯片還具有用於AES加密的特殊硬件。這使編碼和解碼數據非常快。他們使用安全的啟動過程來確保在設備啟動時僅運行可信賴的軟件。

性能和集成

蘋果M系列芯片的速度和效率都打了一拳。它們與Apple軟件和硬件合作,為用戶提供了豐富的體驗。

比較性能指標

M系列籌碼經常在測試中擊敗其競爭對手。它們在Web瀏覽和視頻編輯等任務中發揮作用。例如,M1芯片可以輕鬆處理繁重的工作量。它比類似設備中的許多英特爾芯片快。

M2和M3芯片以這一成功為基礎。他們提供更好的速度和力量。基準測試在CPU和GPU性能方面均顯示出巨大的收益。這意味著更快的應用程序加載和更光滑的圖形。

能源效率和電池壽命

M系列芯片比許多其他處理器使用的功率少。這會導致MacBook和iPad中的電池壽命更長。用戶可以工作或玩幾個小時而無需插入。

芯片使用高性能和節能核心的混合物。執行簡單任務時,此設置有助於節省電源。它還可以在艱難的工作時提供額外的魅力。

軟件優化和兼容性

MacOS的建造旨在與M系列芯片完美合作。硬件和軟件之間的緊密聯繫可提高性能。它還可以幫助應用程序更加順利地運行。

Rosetta 2讓帶有M系列芯片的Mac運行較舊的X86應用程序。這使用戶更容易轉換為基於ARM的MAC。許多開發人員也在製作通用應用程序二進製文件。這些應用程序在Intel和M系列Mac上都可以使用任何額外的步驟。

集成圖形性能

M系列芯片配有強大的內置圖形。這意味著對於視頻編輯和3D渲染等任務的出色表現。許多M系列Mac可以處理過去需要單獨的圖形卡的作業。

最新的M3芯片提供了更好的圖形。他們支持硬件加速的射線跟踪和網狀陰影。這些功能曾經僅在高端遊戲PC中找到。

媒體和視頻處理功能

M系列芯片具有用於處理媒體的特殊零件。媒體引擎加快了視頻編碼和解碼的速度。這非常適合諸如編輯4K視頻或流式傳輸高質量內容之類的任務。

圖像信號處理器改善了照片和視頻質量。它與神經發動機一起使用,可實時增強圖像。這會導致看起來更好的FaceTime通話和更清晰的照片。

I/O和Thunderbolt支持

M系列芯片具有內置的雷電控制器。這允許快速數據傳輸和支持多個顯示。最新的芯片支持Thunderbolt 4和USB 4。

這些功能為用戶提供了與外部設備的高速連接。他們可以輕鬆地連接快速存儲驅動器或高分辨率監視器。芯片I/O帶寬還有助於完成需要大量數據移動的任務。

蘋果的M系列比較

M3級:

M3 vs M4:

儘管M3由於其3NM流程而具有巨大的速度和效率提高,但由於其神經發動機,M4邊緣具有專用的AI任務增強功能。 M4還具有最新的iPad Pro模型,為移動工作流提供了改進的性能。

特徵M3M4
發布日期2023年10月2024年5月
製造過程3nm5nm
關鍵重點速度和效率AI功能
裝置MacBook Air,MacBook Pro,iMaciPad Pro

M3 vs M3 Pro:

與基本M3相比,M3 Pro的性能提高了一個缺口,以迎合更多CPU和GPU內核的苛刻工作量。對於需要處理視頻編輯,3D渲染或軟件開發等密集任務的專業人員來說,這是理想的選擇。

特徵M3M3 Pro
CPU內核最多8個最多12
GPU核心最多10最多18歲
神經發動機芯1616
內存帶寬最多25GB/s最多50GB/s

M3 vs M2:

M3比其前任M2實現了績效和效率的重大飛躍。由於其3NM流程,它提供了更快的速度和更長的電池壽命,這是那些尋求最新技術的人的引人注目的升級。

特徵M3M2
製造過程3nm5nm
CPU性能改善〜15%-
GPU性能改善〜25%-
神經發動機性能改善〜30%-
iPad Pro M4

M3 vs M2 MacBook Air:

M3驅動的MacBook Air比M2版本可提高性能,尤其是用於使用GPU和神經發動機的任務。但是,M2 MacBook Air仍然是日常使用和更輕鬆的工作量的能力的機器。

M3 vs M1:

M3代表了M1的世代飛躍,其性能,效率和AI功能方面取得了重大進步。從5nm到3NM技術的過渡使M3能夠提供更快的速度和更長的電池壽命,同時更有效地處理複雜的任務。

M3 vs M1 Pro:

儘管M1 Pro為時間提供了令人印象深刻的性能,但由於其先進的體系結構和3NM流程,M3通常在大多數領域都勝過它。 M3還受益於神經發動機的改進,使其更有能力完成與AI相關的任務。

M4比較:

M4 vs M3:

M4的主要優勢在於其專用的神經發動機,與M3相比,它顯著提高了AI的性能。但是,由於其3NM工藝技術,M3通常以原始CPU和GPU速度優於M4。

M4 vs M2:

M4在CPU和GPU性能中都超過了M2,同時還擁有更強大的AI任務神經發動機。對於那些依靠機器學習能力或需要提高績效苛刻工作量的人來說,這使其成為明顯的升級。

其他比較:

M1 Pro vs M2:

M2通常在CPU和GPU性能方面勝過M1 Pro,除了多核CPU任務,M1 Pro可能具有略有優勢。 M2還受益於建築改善和更快的神經發動機。

M1 Max vs M3 Pro:

儘管M3 Pro的CPU和GPU核心較少,但由於其高級體系結構和3NM過程,M3 Pro通常比M1 Max的表現通常優於M1 Max。 M3 Pro還擁有更強大的AI任務神經引擎。

M2 Max vs M3 Pro:

M2 MAX的CPU和GPU核心數量較高,通常超過M3 Pro,尤其是用於多核CPU任務和圖形密集型工作負載。但是,M3 Pro仍然是一種有能力的芯片,並提供了更好的能源效率。

M1 Pro vs M2 Pro:

由於其更新的架構和更快的組件,M2 Pro對M1 Pro進行了顯著改進的性能。它還為AI任務和改進的視頻處理的更強大的神經發動機提供了更強大的神經引擎。