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蘋果於 2020 年底推出M1晶片，在 Apple Park 內開發。但蘋果的野心並不僅僅停留在這些電腦組件上。它還依賴“自製”5G 調製解調器。對於後者，蘋果花了 10 億美元收購英特爾部門。
如果這些數據機預計不會立即出現在 iPhone 上，那麼蘋果製造的另一種晶片最早可能會在 2025 年加入該系列。下一代 Apple TV 中採用了獨特的藍牙和 WiFi 晶片。
全面測試
在最近的一篇文章中，馬克古爾曼證實了郭明池的說法。他解釋說，蘋果將於明年9 月在iPhone 17 中推出這款晶片，但就像是為了最後一次測試這款晶片，並在上游啟動生產一樣，蘋果品牌可能會想到將該組件整合到他的下一款Apple TV 中。一些傳言也提到了內建這種特殊晶片的 HomePod 的到來。
這兩種產品可以“奠定基礎”l'iPhone 17。蘋果應該藉此機會測試台積電在設計這些略有不同的組件方面的技能。對使用者來說，這款晶片的到來應該不會帶來太大改變。如果蘋果不能開發出像博通那樣強大的晶片，他們甚至可能會失去效能。
博通：最大的輸家
無論如何，這款新晶片的到來不會讓博通感到高興。蘋果是其最大客戶，為其帶來20%的營業額。該公司於 2017 年向高通提出收購要約，從而為公眾所知。當時提議的金額超過1000億美元。