華為生產自己的SoC,這不是什麼秘密。然而,該製造商剛剛成為頭條新聞,宣布其 4G 下行鏈路已大幅突破千兆每秒,從而超越了高通之前透過其內部解決方案創下的記錄。這項壯舉得益於其 Kirin 970 對 LTE Category 18 的支援。
我們已經知道麒麟970,首款專用於人工智慧的晶片,這是華為最近向我們展示的。該SoC有一個大火力配備 8 核心處理器(4 個主頻為 2.4 GHz 的 ARM Cortex-A73 核心和 4 個主頻為 1.8 GHz 的 ARM Cortex-A3 核心)。這還不是全部,因為 SoC 特別配備了 18 類調變解調器,支援 1.2 Gbps 的理論最大速度。
正如華為宣布的,該公司已與專門從事無線設備的德國公司羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz) 合作,海思(華為SoC 部門) 的副總裁對此次合作表示歡迎,旨在測試麒麟970 的性能。LTE 類別 18。然而,值得強調的是,要實現這樣的速度,有必要訴諸多個頻段的聚合,當然不要忘記,該測試是在實驗室中進行的,並且滿足了所有正確的條件。
然而,此前高通與Verizon、愛立信合作保持的紀錄被打破。根據記錄,接受測試的是 Snapdragon 835,它整合了 16 類 LTE 調變解調器,這解釋了美國和中國之間的速度差異。我們預計在華為 Mate 10 上發現麒麟 970,計劃於下個月正式發布。