雖然蘋果多年來一直在為其 iPhone 製造自己的 SoC，但這家美國公司現在希望透過使用自己的晶片進行連接，而無需更多供應商。
根據彭博社馬克古爾曼的一份新報告，蘋果正在開發一種新的內部晶片，該晶片將為蜂窩功能提供支持，目前由高通公司的5G數據機支持。塞隆·布隆伯格,該公司也正在開發自己的晶片，以取代博通的 Wi-Fi 和藍牙晶片。
儘管高通最近在 2022 年第四季度業績中表示，它計劃交付“絕大多數» 彭博社表示，2023 年 iPhone 的 5G 數據機將使用自己的數據機 »2024年底或2025年初」。第一款受益於此的 iPhone 可能是 iPhone 16，但是蘋果預計要等到 2025 年，然後是 iPhone 17。
蘋果希望開發自己的晶片以擺脫高通和博通的束縛
前幾天，我們了解到iPhone SE 4 已取消，當時它應該是第一個配備蘋果這款新型自製調變解調器的。因此，這可能不會阻止蘋果繼續開發自己的晶片，這些晶片將直接出現在下一代 iPhone 17 上。
目前，分析師郭明池透露，蘋果的首款晶片原型尚未達到競爭對手的水平，這就是為什麼庫比蒂諾巨人還需要幾年的時間來進行升級。
無論如何，我們可以看到蘋果希望更好地控制其產品，並減少對與其關係並不總是良好的公司的依賴。這家科技巨頭與高通發生了激烈的專利使用費糾紛，最終達成了代價高昂的和解協議，而博通則以艱難的談判而聞名。
因此，自己製造晶片可能會暫時增加蘋果的成本，但長遠來看，利潤會更高。蘋果是否能夠與幾十年來專注於連接領域的公司的晶片性能相媲美，現在還有待觀察。
詢問我們最新的！
