華碩 ROG Phone 3 出現在 Geekbench 線上發布的基準測試中。這次新的洩漏讓我們第一次看到了這款遊戲智慧型手機的性能，並證實了部分技術表。不出所料，這款旗艦產品配備了高通 Snapdragon 865 SoC 和大量 RAM。
根據91手機的同事報道，2020年6月5日，華碩智慧型手機的基準測試在Geekbench上發表。根據終端的代號和技術資料，這將是 ROG Phone 3，即備受期待的 ROG Phone 3 繼任者。ROG Phone 2 華碩。
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ROG Phone 3 搭載 Snapdragon 865 和 12 GB 內存
在 Geekbench 上，這款遊戲智慧型手機的單核得分升至 910，多核心得分升至 3229。 ROG Phone 3 的效能可與競爭對手媲美，包括未來的 Galaxy Note 20+或銀河 S20 Ultra例如。請注意，終端的軟體優化可能尚未完成。因此，實際性能可能會有所不同。
最重要的是，基準測試揭示了技術表的一部分。不出所料，它搭載了高通設計的SoC。這顯然是晶片組 金魚草 865。在此基準測試中，晶片組支持12 GB 內存。另一項基準測試顯示，只有 8 GB RAM 的變體也在開發中。這款智慧型手機運行 Android 10，這是Google行動作業系統的最新版本。
最後，華碩預計將於 2020 年 7 月推出 ROG Phone 3。這款遊戲智慧型手機還獲得了 Wi-Fi 聯盟的認證，確認即將推出。同時，這家台灣公司也將推出 ZenFone 7 的後繼機。禪豐6。我們會盡快告訴您更多。在等待更多資訊的同時，請隨時在下面的評論中發表您的意見。
來源 ：91手機
