華碩正準備在 5 月 12 日推出 Zenfone 8 系列。然而，在發布會前幾天，洩密者 Ishan Agarwal 透露了將要展示的手機的資訊和設計。
華碩將呈現明年5月12日至少兩款智慧型手機：ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip。每款手機都非常特別，因為第一款是一款緊湊型 Android 手機，而第二款則具有旋轉相機模組。華碩 ZenFone 8 Flip 將是我們去年測試過的華碩 ZenFone 7 Pro。伊爾保留其創新的「翻轉相機」機制，這使得它可以旋轉後感測器以將其用作前感測器。這種特殊性使他被指定為美國著名YouTuber MKBHD大盲測試中選出2020年最佳拍照手機。
根據 Ishan Agarwal 的說法，2021 年車型應該由高通 Snapdragon 888、8 GB RAM 和 256 GB 儲存空間。它將有一個螢幕6.67 袋 FHD+ AMOLED 90 Hz。後者將由一個5000毫安培時電池，相容30W有線快充。在照片一側，我們會發現64 MP 主感應器、12 MP 超廣角感光元件和 8 MP 長焦鏡頭。它不能被認為是輕量級的，因為它的重量不會小於9.5 毫米厚度，重 230 克。
ASUS ZenFone 8 是一款「迷你」智慧型手機
原本以為華碩將推出一款名為「ZenFone 8 Mini」的智慧型手機但小型機型最終還是經典的 ZenFone 8。他有一個5.92 吋 FHD+ 小螢幕，使其成為 2021 年最小的高階 Android 智慧型手機。它將搭載 Snapdragon 888 處理器，由 8 GB RAM 和 128 GB 儲存支持。電池為4000毫安培時體積小大方，還相容30瓦。
它的設計並不令人意外，船體製造商已經公佈了它的設計。在背面我們會發現兩個光電感測器，64 MP和 12 MP 超廣角鏡頭。值得注意的是，智慧型手機將保留一個 3.5 公釐插孔，這項功能在 2021 年的手機上很少見。9 毫米厚度重 170 克。
來源 ：91手機
