2019 年 1 月 24 日星期四在北京舉行的「MWC 前」會議上，華為宣布推出用於智慧型手機的 5G 晶片：Balong 5000，我們已經聽說了幾個月了。它被譽為世界上最強大的行動 5G 數據機。
幾週後，在等待在MWC 上再次見到華為的同時，這家中國製造商在北京舉行了一場會議，專門介紹其2019 年的5G 產品。和5G 的智慧型手機，這款智慧型手機將在2019 年推出。但我們可以從會議中獲得的其他有趣資訊是這款智慧型手機的核心晶片好5000宣佈為最高效的 5G 數據機。
華為首款5G智慧型手機將搭載麒麟980處理器，整合4G數據機。為了相容於新一代行動互聯網，製造商將SoC與新的Balong 5000調變解調器結合，該調變解調器能夠利用sub-6 GHz和mmWave頻段，速度分別達到4.6 Gbps等6.5 Gbps，這是目前 4G 速度的 10 倍。
該晶片還是多模的，這意味著它既相容於5G，又相容於4G、3G甚至2G。華為在這方面將其與Snapdragon X50晶片這將出現在競爭的 5G 智慧型手機上。這款數據機僅具有 5G 模式，但由於它將在大多數型號上與 Snapdragon 855 SoC 結合使用，因此用戶不會出現網路相容性問題。
華為還聲稱，這是全球首款支援5G獨立（SA）和非獨立（NSA）架構的晶片。 SA 指的是真正的 5G 規格，而 NSA 架構則利用 4G 基礎設施和 5G 的一些特性來提高速度。我們特別認為美國營運商AT&T的5G演進這使其能夠達到高達 1 Gb/s 的速度
最後，Balong 5000調變解調器不僅適用於智慧型手機，可以整合到5G路由器中，還可以整合到其他類型的連接物件中。
