根據爆料,Cortex-X5 是一個強大的 CPU 核心,可整合到未來三星 Galaxy S25 的處理器中,使這些智慧型手機有可能優於配備 Snapdragon 8 Gen 4 的機型。
這驍龍 8 第 4 代是下一個演變驍龍 8 第三代。它承諾為維塞斯和多工管理高階智慧型手機。高通計劃於 2024 年推出這款新晶片組,該晶片組將首次集成奧里安之心。這些是公司自己專門設計的,旨在提高未來設備的能源效率和性能。
手臂據報道,該公司以其架構而聞名,聯發科和三星等公司都依賴該架構來開發自己的晶片組。皮質-X5。它本身並不是一個完整的處理器,而是一個CPU核心它將被整合到各種處理器中,例如天璣9400來自聯發科。 「CPU核心」意味著它是智慧型手機中處理指令的核心元件之一。因此,後者直接影響速度和裝置的效率。
ARM Cortex-X5:三星S25晶片將超越Snapdragon 8 Gen 4
洩密者常以代號討論黑鷹,Cortex-X5 的特點是優異的性能每個指令周期(IPC)。此指標衡量核心在一個時鐘週期內可以執行的操作數量。由於多種原因,這種在不增加時脈頻率的情況下同時完成更多任務的能力對於能源效率至關重要。
首先,透過在處理更多資訊的同時保持穩定的時脈頻率,處理器最大化其效率而不消耗更多的能量。這使得智慧型手機能夠運行要求較高的應用程式儘管延長電池壽命。其次,這種效率減少了熱量產生,否則會縮短內部組件的壽命並限制整體性能。因此,Cortex-X5 將超越類似處理器的效能驍龍 8 第 4 代和蘋果A17Pro 的日期為 2023 年。
然而,值得注意的是,這些比較仍然是假設的直到最終的處理器配置揭曉。例如,如果 Snapdragon 8 Gen 4 包括兩顆心奧里昂,它的性能可能優於只能安裝單一 Cortex-X5 的晶片因為它的大小。聯發科計劃在其天璣 9400 晶片組中使用該核心,三星可能會將其整合到Exynos 2500, 潛在地適用於 Galaxy S25。
來源 :微博
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