Galaxy S25、小米 15…：洩漏證實了高通下一代強大處理器的預期

高通正準備在今年年底推出一款新的高階 Snapdragon 晶片，該晶片將應用於高階智慧型手機，在推出之前，我們現在對它有了更多了解。

高通每年都會推出一款新的智慧型手機高階晶片，今年該公司將推出日期提前。 Snapdragon 8 Gen 4，我們暫時稱之為，將於10月初揭曉，這也可能會推動一些製造商提前了智慧型手機的發布日期。

在其正式發布之前，我們剛剛對它有了更多的了解，特別是在其雕刻精細度、核心和其他即將搭載的技術方面。洩密者@chunvn8888是第一個分享有關X的一些資訊的人，但我們能夠查看高通的機密文檔這證實了該晶片的一些新功能。

我們對高通的下一代處理器有何期待？

根據內部文件，Snapdragon 8 Gen 4 將提供兩個版本，編號為 SM8750 和 SM8750P。目前還不清楚為什麼存在兩個版本，但很可能第二個實際上是為三星設計的「For Galaxy」模型，就像前幾代的情況一樣。

然而，與到之前的 Snapdragon 8 Gen 3,高通的新晶片將採用3奈米製程。這不僅會提供更好的性能，而且會提供更好的能源效率。

該文件首先證實了「Qualcomm Oryon」核心的存在，與我們已經找到的相同最近的 Snapdragon X Elite。因此他們應該提供與上一代相比，功率顯著提升。沒有提到效能相關的數據，但是CPU會附帶全新「Adreno 8 系列」GPU未指定。

還要注意存在高通 Snapdragon X80 用於連接，一個你快速連接 7900。Snapdragon 8 Gen 4 不僅相容於藍牙 5.4，也相容於 Wi-Fi 7 (802.11be)。該晶片的原理圖也出現了，但沒有透露太多。我們可能還需要再等幾週才能了解更多。