Galaxy Z Flip 5G:確認搭載驍龍 865+ 晶片

Galaxy Z Flip 5G 將配備 Snapdragon 865+ 晶片或至少是 865 的改進版本。

學分:不飛濺

三星幾個月前推出了 Galaxy Z Flip。可折疊智慧型手機測試了一種新格式:使智慧型手機可橫向折疊,折疊後變得極為緊湊。目前確實很受歡迎。預計三星現在將推出該設備的 5G 版本。Galaxy Flip 5G也出現在藍牙SIG認證資料庫中

Galaxy Z Flip 5G:將配備 Snapdragon 865+ 或 865 的改進版本

來自現在著名的中國線人的洩密數位聊天站在其技術表上提供了一些資訊。因此我們了解到,這款智慧型手機將配備 6.7 吋(2636 x 1080 像素)AMOLED 打孔螢幕。在外部,我們仍然可以找到一個 1.05 吋(300 x 112 像素)的小螢幕。在照片感應器方面,我們將擁有 12 Mpx 自拍感應器和雙 12 Mp + 10 MP 感應器作為主模組。

然而,最重要的訊息無疑是主頻為 3.09 GHz 的 Snapdragon 865+ 的到來。幾週來,有關 865+ 到來的傳聞一直不斷。 4G 版本配備 855+,因此我們將實現世代飛躍。但值得注意的是,高通合作夥伴——尤其是魅族——已經在今年稍早表示不會推出 865+。不過,完全有可能驍龍 865 的改良版本仍在開發中,但不一定有「865+」的名稱。

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例如,Snapdragon 821 是 820 的一個小更新。因此,高通有可能會推出驍龍865的改良版本,不會被稱為865+。Galaxy Z Flip 5G 預計將於 9 月推出。您認為配備 5G 和功能稍強的 SoC 的 Galaxy Z Flip 怎麼樣?在評論中分享你的意見。