雖然最近有傳言稱 Galaxy Z Flip 6 可能配備過時的處理器，但進一步的調查揭示了事實。最初歸因於該型號的 Geekbench 條目最終被證明是假的。
Geekbench 上的一個條目，這是一個評估的基準測試平台處理器效能通過嚴格的測試，獲得了驍龍 8 第二代非盟銀河 Z Flip 6。這在科技界引起了強烈反響，因為這款晶片是明顯老了與競爭對手相比。然而，這項訊息很快就遭到質疑。
我們懷疑是這樣，經過核實，發現問題條目不但不正確，而且完全製造出來的。調查顯示，所測試的設備正是銀河 S23 Ultra，特別是日本型號（SCG20），用於隱藏等類比性能所謂的 Z Flip 6。常常是不確定的對於製造商和用戶。
三星 Galaxy Z Flip 6 將採用最新的 Snapdragon 8 Gen 3
幸運的是，較舊且更真實的 Geekbench 條目證實 Galaxy Z Flip 6 確實應該配備最新的驍龍 8 第三代。鈰更先進的處理器不僅確保了最佳性能，而且將 Z Flip 6 定位為該類別中的有力競爭者可折疊智慧型手機。確實，在他的面前，有一個像素折疊2正在籌備中，也將於年底上線。這官方否認來安撫不耐煩的用戶和粉絲。他確認這款手機的規格將符合預期。
三星計劃揭示Galaxy Z Flip 6 和Galaxy Z Flip 6 Ultra期間拆包事件更準確地說，今年夏天2024 年 7 月 10 日。這次發表會備受期待，不僅是為了確認所發表的技術能力，也是為了看看該公司是否會在可折疊智慧型手機領域進行創新。隨著資訊的澄清，這款新型智慧型手機已準備好成為所有人關注的焦點。
來源 ：薩姆莫比爾
