金立借MWC之機推出了2016年旗艦手機S8，該機採用全金屬設計，廠商稱之為“全金屬設計”。
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就其特性而言，由金立S8提供5.5吋全高清AMOLED螢幕，來自 Mediatek 的八核心 Helio P10 處理器。它還受益於額外的 4 GB RAM 和 64 GB 內部存儲、帶有自動對焦激光的 16 MP 攝像頭，它與 4G Category 6（即 4G+）兼容，並且還配備了3000mAh電池，支援快速充電。主頁按鈕裝有指紋感應器。
中國製造商表示，S8配備了Force Touch技術，Android在這項技術上也落後於iOS。它將從發布起就與本機應用程式相容，並且將來還會添加其他應用程式。
S8也是第一款運行金立最新覆蓋版Amigo 3.2（基於Android Marshmallow）的手機。這並不是金立第一次創新，在MWC 2015上，其前身Elife S7厚度僅5.5毫米。
相機應用程式內的導航已簡化，讓您更輕鬆地存取濾鏡和拍攝模式。還有光學字元辨識 (OCR)允許您拍攝文字照片並將其轉換為數位。該應用程式可讓您為影片添加濾鏡，因此智慧型手機一發布就具有「即時預覽」功能。
最後，知道售價 449 歐元，計劃於三月底發售。看到轉向全金屬底盤以及新軟體的開發將會很有趣。
