GooglePixel 6:今年拍照模組會很厚

一家手機殼製造商剛剛發布了三張 Google Pixel 6 的新圖片。我們所看到的智慧型手機設計與我們在先前的洩密中已經看到的相符。儘管如此,這些照片讓我們能夠從新的角度,尤其是邊緣,來看待智慧型手機。

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Google Pixel 6 的發布已經迫在眉睫一個明顯的跡像是洩密事件,圍繞智慧型手機的洩密事件每天都在增加。因此,我們能夠發現一種不同於前幾代的全新設計和視覺語言。

大多數變化都在設備的背面:光電感測器模組。現在採用帶有橙色點綴的黑色頭帶形式就在上面。在前面,我們基本上有一個智慧型手機螢幕,四個側面都有規則的邊框。

Google Pixel 6:智慧型手機表面的新照片

他還有一個輕微的“下巴”。自拍照片感應器也隱藏在螢幕頂部中央的打孔下方。側邊框略微彎曲,以減少邊框的視覺足跡。

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然而,直到現在仍然存在一個問題。幾乎所有可用的渲染圖都使 Pixel 6 的背面看起來或多或少平坦。但 SlashLeaks 網站上的新洩漏從新角度展示了這款智慧型手機。

這真是令人驚訝:一切都表明隱藏光電感測器的模組將會非常厚– 不只是一點點,因為根據設備的配置文件,這款凸耳其實與智慧型手機的機身一樣厚

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光感應器導致智慧型手機背面增大的事實很常見。當智慧型手機背面放在桌子上時,沒有人會真正擔心這種輕微的不平衡。

另請閱讀:Pixel 6:Google將為其照片模組配備萬向穩定器

然而,這種設計儘管很厚,但仍保證智慧型手機始終給人一種完美壓在表面上的感覺。你覺得這個設計怎麼樣?在本文的評論中分享您的意見。

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