Google具有設計自己的AI芯片的野心，以減少其對Broadcom和Nvidia的依賴。為此，設想與Mediatek建立合作夥伴關係。
Google迅速將自己確立為人工智能的領導者之一。但是，造成AI模型和基於它們的餵養功能是該公司試圖省錢的巨大成本。根據調查資訊，Google已開始與Mediatek進行談判，以提供組件。
Google AI的雲服務器使用與Broadcom合作設計的TPU，並由TSMC製造。對於Google而言，這是一個問題，即打破針對Broadcom的排他性情況並將部分內部化。根據TSMC中的來源聯發科技的優勢比競爭對手便宜。因此，Google將獲得可觀的節省，也可能對Broadcom施加壓力，如果不降低價格，這將被威脅要失去市場份額。 Broadcom在其客戶中計數Meta，Arm，Openai和Apple。
Google希望將內部AI芯片與Mediatek和TSMC作為合作夥伴開發？
Google將在內部負責TPU的大部分設計，但是Mediatek將負責開發芯片的E/O模塊，這是信息傳輸的重要組成部分。 MediAtek還將在TSMC和質量控制中使用Broadcom中介角色。就其本身而言，Google正在招募專門從事台灣跳蚤設計的工程師，包括TSMC的前僱員，以開發其TPU。
起初，Google將生產兩種不同的芯片型號。一個將專門用於培訓新的AI模型，另一個必須推動AI的功能集成到其服務中，例如雙子座，搜索或YouTube。人工智能需求繼續爆炸，將來它可能會成為我們所有設備和軟件的必需品。
因此，Google希望長期創建一定的獨立性來領導。但是目前，該小組仍然遠離自主。 Google僅在2024年就花費了6至90億美元的TPU，最近向Blackwell Fleas下達了NVIDIA超過100億美元的訂單。
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