根據中國社交網絡微博上發現的基準,華為基林970比未來的Snapdragon 845更強大。自2017年11月以來,已經提供了第一款配備了Kirin 970(華為伴侶10)的智能手機,但該芯片與高通處理器競爭,該芯片將配備2018年Android旗艦店的大部分。
基準不能準確反映智能手機處理器在現實生活中的性能。它僅作出芯片計算能力的估計。這就是這種層次結構智能手機方法經常受到批評的原因。此外,配備了處理器的最新iPhoneA11仿生遠遠超過了所有Android旗艦在各種基準測試平台上,儘管他們的現實世界表現並不是特別令人印象深刻。
另外,處理器的功率只是方程的一部分。製造商優化其智能手機和軟件以充分利用處理器電位的方式也是必不可少的。這些限制必須考慮在內,但是儘管有一切,但很明顯,華為Kirin 970比高通的新Snapdragon 845根據中國社交網絡微博上發現的基準。更具體地說,華為的SOC的得分高於高通高達7%。
讓我們記住Kirin 970是華為組織的最新處理器。第一個使用它的智能手機是華為Mate 10,但它也將配備Future Honor View View 10和Huawei P11。通常,下一個旗艦獎和華為將配備此處理器。就2017年12月,高通公司揭幕的Snapdragon 845將被2018年的大多數Android旗艦產品嵌入,例如三星Galaxy S9,小米Mi 7或下一個Sony Xperia Xperia XPERIA XZ XZ Premium。該基準表明,華為作為創始人完全可信。如果中國決定將其處理器出售給其他製造商,那麼高通可能會擔心。