華為無法再從聯發科購買5G晶片，聯發科本身依賴台積電製造晶片。該創始人的發言人解釋說，該公司無意幫助華為規避制裁。
華為的新打擊？美國剛剛決定對該製造商實施非常嚴格的製裁。最新一輪制裁具體目的是阻止 ARM 創始人向製造商提供最先進的晶片。該行業的領導者之一台積電已經宣布將遵守美國的製裁並將不再為海思子公司生產晶片。
突然之間，華為在入門/中階智慧型手機領域似乎又向中國創辦人中芯國際求助，以及聯發科的更高端市場。然而，Gizmochina 引述創辦人發言人的話說“聯發科無意違反任何有關向華為供應台積電晶片的法律或規避法規」。聯發科其實並沒有生產自己的晶片。
大部分是台積電刻的其高階ARM Dimensity晶片– 其最新版本包括 5G 數據機 – 以及包括 5G 數據機在內的各種晶片。然而，先前的傳言表明這兩個群體之間和解了。但創辦人堅稱他“將遵守國際法規和法律”。因此，毫無疑問，華為會受到絲毫的優惠。
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然而據報道，聯發科和華為正在幕後進行談判。這家中國製造商迫切需要尋找替代品，而目前其 80% 的智慧型手機都使用其子公司海思製造的麒麟晶片和 5G Balong 數據機。為了實現與聯發科的合作，創辦人必須找到製造天璣 5G 晶片的解決方案，而不必遵守美國的製裁。目前看來非常複雜。
來源 ：電子設備
