華為 P50 Pro：提前發現智慧型手機的設計

華為P50 Pro繼續掀起波瀾。在宣布這一消息的幾週前，一位著名的洩密者發布了一系列展示智慧型手機設計的渲染圖。毫不奇怪，我們發現了一個穿孔螢幕，周圍有略微彎曲的邊緣，背面有一個巨大的照片塊。這次，華為寄望於一款帶有圓邊的蛋形塊。

據最新消息稱，華為將提供三種不同型號的 P50 系列：標準 P50、P50 Pro 和 P50 Pro+。這個最新版本，超高端，應該是為中國市場保留的。在歐洲，華為將簡單地在市場上銷售另外兩種版本。

根據洩漏的信息，P50 Pro 以 120 Hz 螢幕脫穎而出、66W有線快充、55W無線充電和麒麟9000 SoC（與Mate 40相同的晶片組）。如果該設備的技術資料在最近幾個月被廣泛洩露，那麼該設計至今仍是一個謎。

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華為寄望於蛋形照片塊

經過數週的洩密，一位知名線人揭開了華為 P50 Pro 設計的面紗。 OnLeaks 是智慧型手機領域的著名線人，事實上已經發布了幾張3D效果圖展示中國旗艦的樣子。爆料者已於 12 月底分享了 P50 Pro 的初步渲染圖。

據爆料者稱，P50 Pro採用玻璃背板，周圍環繞著平整邊緣的金屬框架。該終端是圍繞6.6吋螢幕，邊緣略微彎曲。觸控螢幕周圍有特別薄的邊框。下巴，即下邊框，與上一代相比大幅縮小。

背面，華為選擇了一個照片塊，“看起來像一個巨大的蛋形腫塊”，OnLeaks 指出。不幸的是，洩密者並沒有透露相機的完整設計。該設備應容納有史以來為智慧型手機設計的最大的照片感測器。此外，P50 Pro在螢幕下方配備了指紋辨識器。根據記錄，華為將於 2021 年 3 月底推出 P50s。

來源：OnLeaks