華為正在準備嵌入高效能處理器的麒麟710 SoC，旨在與Snapdragon 710競爭，以降低中階價格。理論上，這些晶片能夠提供接近更高階 SoC（高通的 Snapdragon 845 和華為的 Kirin 970）的效能。第一款智慧型手機可能配備中國製造商 Nova 3 的新型 SoC。
根據專業網站手機競技場，華為正在準備一款新的中階SoC來競爭高通驍龍710。華為新款SoC的名稱為：麒麟710，委託台積電代工，採用12奈米的雕刻工藝，基於Cortex A73架構。我們應該期待 Kirin 659 的改進版本。
華為麒麟710：廉價智慧型手機中的強大處理器，可與Snapdragon 710競爭
乍一看，Snapdragon 710似乎做得更好，因為它的雕刻精度為10 nm，而且高通之前透露該架構基於2個主頻為2.2GHz的核心（Cortex-A75）和6個主頻為1.7GHz的核心（Cortex-A55）。無論如何，消費者可以期望在不久的將來能夠獲得更強大的中階智慧型手機。此外，小米8探索者內建驍龍710以及完全無邊框智慧型手機 Vivo NEX 的變體。
就麒麟710 而言，第一款配備該處理器的智慧型手機似乎是Nova 3。 華為計劃於2018 年7 月的某個時候推出這款新的中階設備。上的工作。Mate 20將搭載麒麟980，旗艦產品的 Lite 版本也有可能登上麒麟710。當然，在我們得到製造商的正式確認之前，鑷子是可以訂購的。
