在美國施加的全面貿易限制中，華為繼續開發自己的技術。這家中國公司將為PC開發Kirin芯片，並具有與Apple M3競爭的高野心。
儘管進行了製裁這限制了其進入西方技術和市場的機會華為繼續尋求維持其競爭力的手段。據謠言，他們的最新項目將重點放在PC芯片。根據這些消息來源，它可以完成功能強大的Apple M3。因此，公司會下注行動革命，已經在其智能手機中使用。
該公司目前正在運營該模型基林9000在他的系列中華為伴侶60，但現在有了改進的新版本的目標。未來的模型將整合八顆心Taishan V130的性能和GPU Mailiang 920新一代。但是，這種高級芯片的生產可能是通過技術選擇減慢。
華為可以選擇7 nm雕刻的新芯片
華為的開發籌碼宣布支持直到32 GB的RAM內存和2 TB存儲，這承諾為用戶提供高性能和大量存儲容量。但是該公司可以選擇製造過程7 nm由Smic提出。與蘋果M3芯片在3 nm，這個選擇是降低在能源效率方面。因此，她可以降低芯片的性能為了保留PC電池的壽命。所以她會競爭力較低面對美國競爭對手。
或者，公司可以選擇E在5 nm中的生產。但這將延遲華為項目，因為這項技術還沒有準備好在SMIC進行大規模生產。在不損害熱管理和能源效率的情況下適應性能標準至關重要。韓國公司可能必須審查此芯片的設計更好地消除熱量。但這可能會增加並製造將其使用效率較低的設備。因此，這些選擇將確定此芯片的成功（或不是）。
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