英特爾剛剛公佈了未來10年的路線圖：我們了解到，創辦人的目標是到2023年將CPU刻入5奈米，目標是在2029年達到1.4奈米。那樣得到滿足奈米慘敗。
英特爾剛剛公佈了未來 10 年雕刻精細度的路線圖。這是一個雄心勃勃的預測計劃，儘管它看起來已經遠遠落後於生產 AMD 晶片的競爭對手台積電 (TSMC)。您可能知道：英特爾一段時間以來一直受到 AMD 的挑戰，AMD 以更少的成本提供越來越高效的處理器。
除此之外，這一切都歸功於一項策略無晶圓廠（沒有內部製造單位）：AMD 依賴台積電生產單位，生產最新的 Apple Axx 和高通 Snapdragon SoC 以及 AMD CPU。因此，CPU 設計人員可以專注於設計，並受益於台積電在雕刻精細度方面的領先地位，這得益於智慧型手機 SoC 的複雜性。足以分攤您的研發成本，同時受益於比競爭對手更有彈性的生產。
AMD 和台積電的無晶圓廠方法是贏家
因此，台積電從 2020 年起就已經能夠採用 5 奈米製程雕刻晶片，並計劃在 2023 年採用 3 奈米製程。因此，它必須為其處理器系列開發雕刻技術。事實證明，這一過程耗時長、成本高且效果較差。原本計劃在2015年推出的10奈米精雕機，到了2019年才終於到來，讓AMD以相當壯觀的方式重回業界前列。
根據新聞發布會上洩露的一張幻燈片，英特爾重返競爭的新計劃如下：
- 2021年7奈米
- 2023年5奈米
- 2025年3奈米
- 2027年2奈米
- 2029年1.4奈米
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問題在於，很難想像在 10 奈米技術遲到了三、四年之後，英特爾將如何在自己路線圖的最後期限前完成任務。特別是這讓台積電和 AMD 有足夠的時間在未來 10 年內領先競爭對手。
來源 ：安南德科技